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某些媒体话再多
停留在纸上
说实际的
华为麒麟990 5g是最早量产的
一体化单芯片
三星有吗？
美国高通之前如果不梦游
玩毫米波技术
也许能赶上华为

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引用:

原帖由 @danshu  于 2019-12-3 13:57 发表
外挂与否只是市场行为，和技术没有任何关系。

真有核心专利华为不至于向高通支付专利费。

是否有关系
不是靠嘴说的
无论哪个厂商
有技术能力做得出单芯片的
绝对不会做外挂基带
不服？
你可以举例说明用外挂的厂商

[ 本帖最后由 aszx21 于 2019-12-3 17:18 编辑 ]

引用:

原帖由 danshu 于 2019-12-3 17:24 发表


请你先说明为什么把单die做大一点就是有技术的表现了。反正手机芯片单die再大也大不过GPU。

做外挂唯一原因就是细分市场，当不是所有手机都需要5G的时候为了芯片成本控制，自然就把4g和5g分开卖。

单一芯片可以降低功耗热量
缩小整个主板的体积
凡是
能做单芯片的
没有一家会外挂
不存在细分市场的情况
有？请你举例说明