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原帖由 aszx21 于 2019-12-3 01:29 PM 发表 posted by wap, platform: iPhone 某些媒体话再多 停留在纸上 说实际的 华为麒麟990 5g是最早量产的 一体化单芯片 三星有吗? 美国高通之前如果不梦游 玩毫米波技术 也许能赶上华为
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原帖由 danshu 于 2019-12-3 01:57 PM 发表 外挂与否只是市场行为,和技术没有任何关系。 真有核心专利华为不至于向高通支付专利费。
原帖由 @danshu 于 2019-12-3 13:57 发表 外挂与否只是市场行为,和技术没有任何关系。 真有核心专利华为不至于向高通支付专利费。
原帖由 aszx21 于 2019-12-3 05:15 PM 发表 posted by wap, platform: iPhone 是否有关系 不是靠嘴说的 无论哪个厂商 有技术能力做得出单芯片的 绝对不会做外挂基带 不服? 你可以举例说明用外挂的厂商
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原帖由 danshu 于 2019-12-3 17:24 发表 请你先说明为什么把单die做大一点就是有技术的表现了。反正手机芯片单die再大也大不过GPU。 做外挂唯一原因就是细分市场,当不是所有手机都需要5G的时候为了芯片成本控制,自然就把4g和5g分开卖。