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【图片】据泄露的信息显示，Helio X30配备了四颗应对重度任务的Cortex-A72核心（主频为2.5GHz）。此外，它还配备了两颗主频为2.0GHz的Cortex-A72核心、两颗主频为1.5GHz的Cortex-A53核心和两颗主频为1.0GHz的Cortex-A35核心。
Helio X30还将整合ARM最新的Mali-T880显卡。
台积电16nm，明年第二季度上市。

三季度出货正好给红牛799，上半年买820的顿时傻逼了233

a72不是高频a53这种软脚虾，能耗也比a57好太多，根据7420上面14nm的a57表现，实际上还是期待的
联发科堆料用到6个a72，多核性能不用讲，单线程也不会差高通自组太多
而且Android M对多核优化越来越好，搞不好高通就栽在多核性能上

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原帖由 arex 于 2015-11-13 12:46 发表
红牛3除了摄像头和屏幕其余方面应该可以和三星note6打平？

note6理论上应该上的是8890，从性能上讲上代810还可以吹吹gpu理论上强于7420，这代完全没有可能，无论gpu还是基带

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原帖由 yfl2 于 2015-11-13 13:36 发表
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A72肯定进步了，但不如高通和三星二次开发的，否则就学华为或者联发科直接上公版了，就像上代一样

单线程不如高通和三星没啥问题，但多核心下820的小核就比a53好那么一点
目测这次高通要吃多线程的亏

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原帖由 @gunsou  于 2015-11-13 16:16 发表
x20都没敲定就透露x30了么……鬼族pro mini如果用x20之后妥妥被吊打

x20很大可能就是过度品
从架构上看基本是给x30探路的
两个a72性能看上去够用但不知道20nm工艺压不压得住
而x30从ppt上看起来好多了，16nm工艺，6个a72，gpu提升也够了
而x20最大意义全网通基带
不出意外明年年中mtk高端x30 中段x20 低端6755.
不过估计今年性能垫底的还是麒麟950了

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原帖由 @otz  于 2015-11-13 19:02 发表
mtk你用？

你坛那么多人抢红牛2

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原帖由 @yfl2  于 2015-11-13 20:01 发表
820没有小核心

820怎么没有小核
骁龙820采用了高通自主设计的Kryo 64位CPU架构，但只配置了四个核心，因为高通认为提高单核心、单线程效率更为实际有用。
额定频率官方给出的数据是2.2GHz，但并不是四个核心都如此，高通也采用了类似bit.LITTLE的混合设计，其中两个核心是高性能的“Kryo HP”，它们才能跑到2.2GHz，另外两个是低功耗的“Kryo LP”，频率只有1.6-1.7GHz。
高通将这种设计称为“HMP”，并强调说两部分CPU核心的架构是一样的，只是服务目的不同，对应的缓存结构不同(具体没说)。考虑到两部分共享三级缓存，这应该不是直接基于ARM bit.LITTLE，而是完全高通自己的方案。