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【图片】据泄露的信息显示，Helio X30配备了四颗应对重度任务的Cortex-A72核心（主频为2.5GHz）。此外，它还配备了两颗主频为2.0GHz的Cortex-A72核心、两颗主频为1.5GHz的Cortex-A53核心和两颗主频为1.0GHz的Cortex-A35核心。
Helio X30还将整合ARM最新的Mali-T880显卡。
台积电16nm，明年第二季度上市。

三季度出货正好给红牛799，上半年买820的顿时傻逼了233

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几代同堂。

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现在到底安卓系统对这些多核u可以合理调度嘛？

红牛3除了摄像头和屏幕其余方面应该可以和三星note6打平？

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安卓手机里的这种抵挡胶水CPU怎么Intel和苹果都不玩？

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实际运行估计不敌820

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同意虚片

a72不是高频a53这种软脚虾，能耗也比a57好太多，根据7420上面14nm的a57表现，实际上还是期待的
联发科堆料用到6个a72，多核性能不用讲，单线程也不会差高通自组太多
而且Android M对多核优化越来越好，搞不好高通就栽在多核性能上

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引用:

原帖由 @JULYTC  于 2015-11-13 13:23 发表
a72不是高频a53这种软脚虾，能耗也比a57好太多，根据7420上面14nm的a57表现，实际上还是期待的
联发科堆料用到6个a72，多核性能不用讲，单线程也不会差高通自组太多
而且Android M对多核优化越来越好，搞不好高通就栽在多核性能上

A72肯定进步了，但不如高通和三星二次开发的，否则就学华为或者联发科直接上公版了，就像上代一样

引用:

原帖由 arex 于 2015-11-13 12:46 发表
红牛3除了摄像头和屏幕其余方面应该可以和三星note6打平？

note6理论上应该上的是8890，从性能上讲上代810还可以吹吹gpu理论上强于7420，这代完全没有可能，无论gpu还是基带

引用:

原帖由 yfl2 于 2015-11-13 13:36 发表
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A72肯定进步了，但不如高通和三星二次开发的，否则就学华为或者联发科直接上公版了，就像上代一样

单线程不如高通和三星没啥问题，但多核心下820的小核就比a53好那么一点
目测这次高通要吃多线程的亏

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x20都没敲定就透露x30了么……鬼族pro mini如果用x20之后妥妥被吊打

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x20还没出来呢吧

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自手机厂商流行吹牛发布ppt后，高通 MTK也学会了这一套。

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mtk你用？