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» 拆卡图!本世纪最高工艺代表!
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拆卡图!本世纪最高工艺代表!
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发表于 2008-12-9 21:05
只看该作者
山寨版GBA机器人大战G!
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发表于 2008-12-9 21:10
只看该作者
熟悉的黑胶一坨
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发表于 2008-12-9 21:17
只看该作者
这些黑胶是干什么用的有人能给我扫扫盲吗?
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发表于 2008-12-9 21:52
只看该作者
Cob(Chip-on-Board)简介
Cob
(
Chip-on-Board
),也称之为芯片直接贴装技术,是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将集成电路芯片裸
die
直接绑定贴装在电路板上。
COB
技术的优点:
1、
性能更优越:
采用
cob
技术,将芯片裸
die
直接绑定在
pcb
板上,消除了对引线键合连接的要求,增加了输入
/
输出(
I/O
)的连接密度,产品性能更加可靠和稳定。
2、
集成度更高:采用
cob
技术,消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚,
提高了产品的集成度。
3、
体积更小:采用
cob
技术,由于可以在
pcb
双面进行绑定贴装,相应减小了
cob
应用模块的体积,扩大了
cob
模块的应用空间。
4、
更强的易用性、更简化的产品工艺流程:采用了独创的集束总线技术,
cob
板和应用板之间采用插针方便互连,免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程,降低了产品使用难度,简化了产品流程,同时使得产品更易更换,增强了产品易用性。
5
、
更低的成本:
cob
技术是直接在
pcb
板上进行绑定封装,免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本,且用户板的设计更加简单,只需要单层板就可实现,有效降低了嵌入式产品的成本。
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真三国无双3
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发表于 2008-12-9 22:02
只看该作者
COB技术的优点:
1、性能更优越:采用cob技术,将芯片裸die直接绑定在pcb板上,消除了对引线键合连接的要求,增加了输入/输出(I/O)的连接密度,产品性能更加可靠和稳定。
这一条是错的,由于PCB基板材料的问题,表面封装技术天然的具有防潮性差的缺点,导致产品失效率很高,仅适用于民用消费性产品。
中档和高档的民用产品一般采用塑料封装。
工业及军事航天更不会用这种东西的,必须用陶瓷封装或者金属封装。
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发表于 2008-12-9 22:10
只看该作者
你Y用软封装么也做的圆一点吧,靠点胶都不专业,射的一塌糊涂
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发表于 2008-12-9 22:22
只看该作者
组卡不都这样么那时 不过最早的GBA组卡做的也很精致的, 连说明书都是翻印的 而且很惊喜, 卡带也是芯片记忆, 重量就和后期的组卡不一样
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发表于 2008-12-10 01:21
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这种封装 并非山寨特有
MD FC sfc 原装卡也有采用这种相同封装的卡带
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FC 魂斗罗1代(部分卡)
MD SFII 马辈录游园记
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