今天，联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000，同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分，这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片，远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。



参数方面，联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核组成，GPU为ARM Mali-G710 MC10，同时集成了6核 APU，支持LPDDR5X 7500Mbps内存。


影像方面，联发科天玑9000最高支持3.2亿像素摄像头。
此外，联发科天玑9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+显示，支持2×2 Wi-Fi 6E、支持蓝牙5.3等。


最后是量产商用时间，这颗芯片有望于明年Q1量产商用，预计小米OPPO、vivo等品牌会使用这颗芯片。

posted by wap, platform: Android
这么吊？不过联发科一向宣传资料性能得打个七八折。

发哥性能已经不差了，现在差在外围

做做性价比机型还可以，但旗舰还是没资格。

posted by wap, platform: iPhone
联发科配小米
怎么看都是低端

翻身啦？

联发科WiFi芯片都做不好 cpu我觉得还是算了吧

posted by wap, platform: Chrome
等高通新一代吧。手机现在性能过剩，续航更重要。

posted by wap, platform: Android

引用:

原帖由 @田中健一  于 2021-11-19 10:34 发表
等高通新一代吧。手机现在性能过剩，续航更重要。

高通还是三星工艺，联发科这是台积电。我觉得比续航也不见得能赢。

posted by wap, platform: 小米5
牛逼，觉得很适合给华为的旗舰机用。

posted by wap, platform: 小米 红米
这名字不就直接和麒麟9000混淆了吗

posted by wap, platform: Android
发哥芯片还要看各大厂商给优化才行，纸面配置天玑1200就很可以，燃鹅还是中端机

性能得打个七八折

当初也是这么宣传1000+的

posted by wap, platform: 小米
至少制程上，在移动soc 中算最佳的吧？也算下本钱了