PS4PRO 初版拿回来使用已经两年多了，立夏之前玩新战神和生化危机3那是8米之外都能听见风扇巨响。如果是进入游戏随着时间增加暴走也就算了，新战神冷机开机就巨响，3分钟之后死机就有问题了。
翻看资料之后发现是8颗显存芯片温度太高，拆机之后发现初版要贴散热垫片需要打开两层金属板，而且垫片需要厚度不同的垫片若干。
第一步将图1中这8颗显存芯片上的导热贴片用图3的1.5mm厚的割成芯片差不多大的贴上去，剩下的贴在显示芯片的底座上，可以贴中间也可以贴4个支架上和图2的导热金属版保持密切接触，将发热量引导到第二层金属板上。第二步将图2的导热金属版正面贴上（下方芯片对应的位置），将第二层金属板吸收的热度导入到图4的第一层最大的金属版上。下方正对芯片位置的散热垫片高度在5mm左右，不过我没贴，本地买不到那么厚的，我直接帖在支架的位置全部覆盖了，用的是剩下的1.5mm就可以了。整个贴散热垫片的原理就是将显存芯片的发热量尽量被小金属版吸收，再引导到图4最大的那一层金属版上面。
因为已经把7000机器安装好送给朋友了，我自己的7209国行机器也有这样的风扇暴走的情况了，准备改造一下，现在散热贴片还在路上，过几天到了安装的时候再发图片，7209的型号比7000型号省略了图2的金属板，原有芯片散热贴片直接就用一张大的金属板导热，相对来说，7209可以用2mm的，不用多层传递热量。

为7209的购买的散热贴片已经买回来了，本次购买的是HD90000的05mm厚的。7209显存芯片还是按上次那样用1.5mm切割成芯片大小覆盖就可以了，图6散热金属板8个红色圆形凹槽正好顶住了散热贴片，装机。在长沙高温35度室内不开空调的情况下开机，新战神不死机了，但是风扇啸叫，惨不忍睹，就买了图7的HD90000的05mm厚的散热贴片，这个不是贴芯片的，是用来贴主芯片的，今天刚刚收到了之后拆机，也没用信越7921硅脂，感觉不管打多少液体硅脂总又干的一天，把原来的残留的抹干净，把HD90000切割成主芯片大小贴上去，原来国产的散热贴片不动，装机。在今天高温36度室内不开空调的情况下开机，新战神不死机，风扇声音中度，退出游戏静音，再次进入游戏风扇声音又恢复中度，打开空调把室内温度降低，室温27度，新战神可以静音进行游戏。

两次折腾的结论就是，换好贴片之后气温室温不能超过35度，用体温枪扫了一下排风口，排出来的温度是65度，7209热量主要来自主芯片，这次主要也是被主显示芯片折腾的拆了两次机器，用好的硅脂或者用好的散热贴片给主芯散热才是关键。

[ 本帖最后由 koliu 于 2021-9-12 21:41 编辑 ]

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快换ps5吧。

谢谢楼主，我的老版PS4过几天也这么拆开清下灰处理下

看来大法是真不关心显存热不热啊
ps5也是显存热量散不出去，随便贴了个一丢丢大的导热胶敷衍了事

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索尼工程师：想不想再增加一点硬件销量？我也有招

你最好看看硅脂干了没有，换好点的硅脂，非常管用

之前我的初版PS3也是一样开机就暴走，换上追风者PH-NDC后立刻就安静了

游戏机这种东西内部空间太紧凑了，时间一长硅脂干了散热就各种出问题

我那台上次就只是拆开换了核心位置的硅脂，显存相变垫看起来没啥问题就原封不动的装回去，使用3年+噪音不大。

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sony这样搞居然没像360那样三红，也算是技术的sony了

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ps5背面显存也是这样

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照着弄了一下，果然好了太多了，感谢楼主。

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原帖由 yufe 于 2021-9-7 13:34 发表
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sony这样搞居然没像360那样三红，也算是技术的sony了

无铅焊接被欧盟强制上马以后，显存/主机内存的故障是一直有的，比2005年之前的情况要严重，只是比360故障率低
360主要还是做工而不是技术问题

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2021-9-7 15:15 编辑 ]

大家就不要争着买高价5了，底下垫个笔记本底座，pro上4K一样安安静静的还能战几年。

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原帖由 @koliu  于 2021-9-7 15:06 发表
大家就不要争着买高价5了，底下垫个笔记本底座，pro上4K一样安安静静的还能战几年。

很多游戏ps5画面引擎都换了

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2021-9-7 14:48 发表
无铅焊接被欧盟强制上马以后，显存/主机内存的故障是一直有的，比2005年之前的情况要严重，只是比360故障率低
360主要还是做工而不是技术问题

你的意思是中国工厂生产的360做工不行？？？

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原帖由 achen126 于 2021-9-7 15:33 发表
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你的意思是中国工厂生产的360做工不行？？？

和大陆的代工厂没关系
大陆前前后后组装过那么多台主机，只有360故障率那么高

详细情况还是微软硬件专业作者Dean Takahashi公布的
XB虽然五大三粗但非常皮实，而360计划从一开始就充斥着能省则省
鲍尔默要求自负盈亏尽量降低成本，于是不但物料节省，连生产环节的检测成本都砍了不少

微软自己知不知道三红？绝对知道，首发机器生产线点不亮的概率是70%，也就是2005年末机器生产10台有7台刚下生产线就开不了机
开发者也抱怨开发机从初期的G5换成真的360之后，长期工作几个月就烧了一大批
但是因为生产环节很多必要的检测阶段都让他们给跳过了，所以排查问题究竟出在哪个环节也变得特别麻烦（点不亮和三红其实还真不是一个毛病，点不亮的原因太多了）
整个主板用料都那么差，很难说是哪的问题啊，等查出来的时候都已经是2007年了
所以最后当三红问题再也没法无视的时候，鲍尔默把之前省的10亿刀又全部赔了回去

360的用料有多差，对比初版PS3就知道了
初版PS3也有黄灯，但那是用了几年之后的事情，而且概率也比360小
Geforce 8000当年的案子也类似

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2021-9-7 15:59 编辑 ]