任天堂新款掌机DSi已于今天正式在日本市场上市销售，价格18900日元(￥1300)，PCWatch立刻入手了一部零售版，进行了全方位考察。
与DSL相比，DSi的变化相当大，硬件方面主要有：
1、两个液晶屏均从3.0寸增大至3.25寸，但仍为单触摸屏。
2、机身更大更薄，长宽厚从133×73.9×21.5毫米变成137×74.9×18.9毫米。
3、触摸笔更长，从87.5毫米增至92毫米。
4、增加30万像素摄像头。
5、废除GBA插槽，增加SD插槽。
6、主机附带内存，可添加软件，亦可保存下载的游戏。

白色包装盒正面，里边包装的是黑色版主机。

背面附有简单的说明文字。

底部有一个红色的LOGO，也是包装盒上唯一的彩色。

打开顶盖，首先可以看到说明书等材料。

主机、触摸笔、充电器等。

这就是传说中的新版DSi了。另外还有白色版本。

上部。左下角是摄像头。

前部。只有一个耳机插孔。

后部。游戏卡插槽和形状有变的电源接口。

左侧。音量调节按钮。

右侧。SD卡插槽，触摸笔也放在这边。

底部。

弹出SD卡。

整体看就是这个样子。

横向长度接近14厘米(确切地说是137毫米)。

明显比左边的DSL大一圈。

但也薄了不少。

展开状态的DSL和DSi。

充电器。

充电器底部说明文字。日本专用。

下边开始拆解。首先拿掉底部的电池盖。

这就是电池了。840毫安的。

电池规格说明。

之下还有五个螺丝。

主机下半部分拆开后的内部结构就是这个样子了。

SD卡插槽部分和触摸笔。

方向控制和开关按钮部分。

拆下来之后的散件。

拿掉方向键之后的底部电路板。

拿下电路板，屏幕也就下来了。

XYAB、Start、Select按键部分。

拆下按键帽。

下屏幕，也就是触摸屏。

编号。

无线局域网模块和天线。

无线局域网模块的屏蔽盖上刻着MITSUMI(美上美)。

拿掉屏蔽盖。

底部。

再拿掉电路板另一侧的屏蔽盖，就可以看到ARM处理器了。

底部电路板正面完整照片。

底部电路板背面完整照片。

去掉底部电路板和底座的主机“残骸”。

残骸的另一面。

接下来开始对上半部分动手。

摄像头部分。

无线局域网天线。

立体扬声器。

两块液晶屏肩并肩。

生产日期：2008年9月21日

DSi各个部件组装得相当紧凑，拆解并不容易，很容易弄坏，所以不推荐普通玩家尝试。

拆解不容易

有什么好的
老任又来骗钱

社长说SD加上去吧,就加了......一帮MP精社员啊.

引用:

原帖由 kxshx 于 2008-11-2 10:50 发表
社长说SD加上去吧,就加了......一帮MP精社员啊.

没什么不好啊

其实还可以再薄一些的

不拆给偶多好~~

越来越像Wii了，系统可升级

看来下一代主机甭想小了....

ps:啥时候我能买到啊

引用:

原帖由 鱼鱼鱼鱼 于 2008-11-2 14:51 发表
其实还可以再薄一些的

现在薄了,明年出啥?掌机是需要经常更新换代的,不是么?

不是只有黑白两色吗，这图上的怎么是银色的？

磨砂材质外壳真山寨

外壳确实丑陋，还是考虑下别的颜色。

黑色不喜欢。

看起来山寨总比用起来连山寨的都不如的好