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原帖由 BlackGod 于 2013-1-27 10:31 发表

8850M和8870M确实是今年才开卖 是7850和7870换了个马甲

8850M和8870M是一個比桌面版HD7770/7750還挫的顯卡,而且TDP很低,45W頂多,die size也才123mm2

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原帖由 @你老闆  于 2013-1-27 10:32 发表
那內部RAM你能確定不,例如到底是不是esRAM以及esRAM到底有多快(才102GB/s我覺得是搞笑,esram比edram還貴,出來效果比GDDR5還慢那用來幹嘛)

是ESRAM，GPU能同时读写ESRAM和通过北桥总线读写DDR3，CPU则要通过北桥总线读写ESRAM和DDR3

所以我对图下面的数据怀疑，有谁对计算带宽在行的吗？

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原帖由 erererr 于 2013-1-27 00:21 发表
不管怎么样，索尼会让微软先来。

这个让字用得好
卖大楼的索尼面对微软那一幅闲庭信步的样子跃然纸上

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原帖由 @阿社君  于 2013-1-27 10:38 发表
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是ESRAM，GPU能同时读写ESRAM和通过北桥总线读写DDR3，CPU则要通过北桥总线读写ESRAM和DDR3

所以我对图下面的数据怀疑，有谁对计算带宽在行的吗？

32M这个数据也是正确的？

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原帖由 GreatFireWall 于 2013-1-27 10:39 发表

这个让字用得好
卖大楼的索尼面对微软那一幅闲庭信步的样子跃然纸上

索尼已经准备好了。ps4会在the last of us发售之后公布

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原帖由 讴歌123 于 2013-1-27 10:42 发表
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32M这个数据也是正确的？

恩，包括GPU，内存，这图上的一切

我现在怀疑这图是微软故意有人暴出去的，谁敢啊

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原帖由 阿社君 于 2013-1-27 10:59 发表


恩，包括GPU，内存，这图上的一切

我现在怀疑这图是微软故意有人暴出去的，谁敢啊

那都爆了這麼多你就順道爆個die size出來吧

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原帖由 你老闆 于 2013-1-27 11:08 发表

那都爆了這麼多你就順道爆個die size出來吧

唉，你就别问了，我这个die size也是在同一工艺下靠网表的多少自己估计的，要有精确的我早说了，这玩意只有后端做完layout后才会有精确的

APU里包含这些东西？32M ESRAM？共130W TDP？

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原帖由 @阿社君  于 2013-1-27 10:59 发表
恩，包括GPU，内存，这图上的一切

我现在怀疑这图是微软故意有人暴出去的，谁敢啊

明白了，只有GPU的SP数量和位宽不确定，但肯定不是384bit。是这样吗？

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原帖由 阿社君 于 2013-1-27 11:15 发表



唉，你就别问了，我这个die size也是在同一工艺下靠网表的多少自己估计的，要有精确的我早说了，这玩意只有后端做完layout后才会有精确的

那你覺得以vgleaks的數字來說,其APU有可能達到你說的130W和你估算出來的die size不

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原帖由 boboqpai 于 2013-1-27 11:16 发表
502491

APU里包含这些东西？32M ESRAM？共130W TDP？

北桥可能也在里边了吧，我想

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原帖由 KoeiSangokushi 于 2013-1-27 11:18 发表
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明白了，只有GPU的SP数量和位宽不确定，但肯定不是384bit。是这样吗？

384bit显存位宽我只能说不确定，但并不代表一定不是

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原帖由 你老闆 于 2013-1-27 11:19 发表

那你覺得以vgleaks的數字來說,其APU有可能達到你說的130W和你估算出來的die size不

130W是板上钉钉的，die size我保守估计怎么也得在300以上

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原帖由 阿社君 于 2013-1-27 11:33 发表


130W是板上钉钉的，die size我保守估计怎么也得在300以上

我意思是你認為vgleaks數字是否能符合130W和300mm2+你自己估算的保守數據?