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【转】2013年手机处理器终极指南

posted by wap, platform: Meizu (MX2)
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原帖由 @hypergiant  于 2013-8-12 12:13 发表
posted by wap, platform: 小米 (MI 2S)

你还在误导!这样,你找块形状温度100度表面颜色都一样的铝和塑料,就放在那,别动,别吹风对流,你看是铝先冷却还是塑料先冷却!

或者反过来,还是找一样的铝和塑料,你放太阳下晒,你看是铝先热起来还是塑料先热起来!

我可以告诉你,铝辐射出去或辐射吸收的能量比塑料快,知道为什么吗?铝的导热比塑料好,获得或失去热量比塑料快!而且自然环境不是真空,是有空气的,所以铝散热更快!

本帖最后由 hypergiant 于 2013812 12:20 通过手机版编辑  
买手机还送一条带风扇的牛仔裤嘛?
如果自然环境下都算“有风”那什么不要吹风不要着凉的那批人是不是只有找真空的地界了?


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原帖由 yapoka 于 2013-8-12 13:41 发表
posted by wap, platform: Meizu (MX2)

买手机还送一条带风扇的牛仔裤嘛?
如果自然环境下都算“有风”那什么不要吹风不要着凉的那批人是不是只有找真空的地界了?
别傻了好吗,塑料热辐射散热比铝大有鸟用。 首先热源不是机身,而是里面的元器件。 热要散出去起关键作用的是导热,这方面铝比塑料要好得多。 另一方面, 机身散热也主要是靠与空气和手进行热交换,热辐射几乎可以忽略不计。
你可不要为了给塑料洗地而不要自己的智商。



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posted by wap, platform: 小米 (MI 2S)
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原帖由 @ffcactus  于 2013-8-12 13:55 发表
别傻了好吗,塑料热辐射散热比铝大有鸟用。 首先热源不是机身,而是里面的元器件。 热要散出去起关键作用的是导热,这方面铝比塑料要好得多。 另一方面, 机身散热也主要是靠与空气和手进行热交换,热辐射几乎可以忽略不计。
你可不要为了给塑料洗地而不要自己的智商。
别跟他解释了,免得把你智商拉低了。三星找人写的软文,到处胡编乱造误导众人,现在上网的大多是大学生,都读书过的,都会分析问题的。这种低智商软文,只会让大家笑,改变不了科学事实的!


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某些人特别喜欢精神胜利法,对比热容,热传导、热对流和热辐射的概念基本一无所知。劳驾你们自己先去百度一下行不?不是别人不乐意给你们解释,但热力学一本书的内容,我是没这本事用几句话解释清楚。
而且最为滑稽的是,有些人自己基本的热力学公式都不知道,就敢下断言,还要求别人用公式推导。俺是没这闲工夫去做物理题了,你自己闲得蛋疼的话,几个公式都是现成的,导热系数也都可以查到。自己算去。

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首先我提出几点我的质疑

1.“这里直接使用了整机功率,这是因为目前电子产品除了天线部分以外,消耗的电能绝大部分都转化成了热量,耗电量和发发热量基本相等”
   
   我对此产生质疑,理由很简单,一个2500W的灯泡是否和2500W的电炉丝发热相同?
   可见光同样是能量,他能穿透玻璃,文章中为什么不计算这里的能量消耗?
   那么由此推之作者的一系列定义都将站不住脚

2.“接下来计算辐射热量。由于iPhone 5的材质是铝合金和玻璃,氧化铝合金的辐射率大约在0.3左右,而玻璃的辐射率大约是0.85,因此整体辐射率取0.6,那么在外壳温度整体为45度的时候,靠辐射    可以散发的热量经过计算大约是1.16W。”
   
   由于金属的导热性一般比塑料的要好,那么在实际情况中实用金属材料的手机到达45的温度的时间要比塑料的短,那么它所能产生热辐射的时间要长,我认为这里面存在一个与时间相关的函数
   同时我认为,作者的假设处理过于简单,应该通过对比试验来得出具体的结果,而且我非常倾向于,那个实验得出的结果将会与作者的假设大相径庭
   同样,作者的一系列定义都将站不住脚

   当然我还认为有很多,我觉得看着不对劲的地方,但因为相关知识储备不足以支持我明确地提出质疑,所以暂时就提以上两点

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http://club.tgfcer.com/thread-6777048-1-1.html
请牛逼的人来解答解答,看到某人很欢乐,给点真才实学

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这篇文章从头到尾都在骗人 …… 高频率的处理器绝对有意义

以我们日常用的计算机为例,大家可以看看CPU的负载是怎么变化的。绝大多数时候是波浪式的,满负荷工作的时候也就是跑分 ……

高频处理器就算可以工作10秒钟也非常有价值:

1. 10秒的时间足够给2000万像素一下的图片做任意滤镜操作了。这保证了我们有更快的多媒体
2. 10秒的时间足够完成任何的复杂应用程序启动关闭,以及前后台切换。这保证了我们有更快的交互
3. 10秒的时间足够足够完成任何一个普通文档的打开,修改,批处理。这保证了我们可以完成商务应用

我实在想不出来你要个更磨蹭的处理器有什么价值。降低待机功耗才是重点。

介于每瓦计算效能这个瓶颈提升其实相对较慢,正确的移动处理器应该是这样工作的:

1. 极小的最小维持功率
2. 精确的模块化电源控制
3. 极快的核心启动和关闭速度
4. 极快高的处理能力

我们需要的是一个待机时完全静默,需要的时候迅速冲出来帮我们解决问题然后再回去睡觉的处理器。而不是一个一直在那里轰隆隆散发着热量,干活慢吞吞的处理器。

[ 本帖最后由 FXCarl 于 2013-8-12 16:53 编辑 ]

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【性能分析】

最后引入一个平均等效效能的概念。首先需要一个平均频率,这个频率大概是以不同频率的工作时间比率加权计算得出。第二个要素为核心执行效能,这个单位为DMIPS,这个是每MHz得指令处理能力,A9、Krait和A15各不同,分别为2.2、3.3和3.5,这个数据和最高频率和平均频率相乘,可以计算出峰值性能和平均性能,如下表:


当然,这个性能仅仅是理论性能,与实际性能还是有差别,但还是可以说明一些问题:Krait和A15的理论性能更高,但由于芯片规模过大,功耗更高,使得其在频率稳定性上更差,平均稳定频率更低,并且随着测试时间的加长,这个稳定频率会大幅下降,使得其性能相比上一代的A9架构并没有多大差别,甚至不如。

简单点举例说,三星Exynos 5410长时间运行,稳定频率仅为0.6-1GHz,而相同情况三星Exynos 4412的频率则为1.2-1.4GHz,虽然A15架构的单位频率效能更高,但由于频率降低的幅度太大,单靠架构效能的优势并不能弥补,使得其性能还不如4412。

导致这样情况发生的原因在于,SoC硬件规模的提升幅度大于工艺进步的幅度,现在28nm LP/HKMG工艺还不能很好支撑起A15和Krait的规模。也可以说A15和Krait的效率过低,规模提升幅度远远大于性能的提升幅度,这也充分显示出ARM架构的局限性。

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引用:
原帖由 hypergiant 于 2013-8-12 12:13 发表
posted by wap, platform: 小米 (MI 2S)

你还在误导!这样,你找块形状温度100度表面颜色都一样的铝和塑料,就放在那,别动,别吹风对流,你看是铝先冷却还是塑料先冷却!

或者反过来,还是找一样的铝和塑料,你 ...
如果铝和塑料都是5mm厚一米见方的板子,那估计结果差异很小。

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引用:
原帖由 纵海行舟 于 2013-8-12 15:16 发表
某些人特别喜欢精神胜利法,对比热容,热传导、热对流和热辐射的概念基本一无所知。劳驾你们自己先去百度一下行不?不是别人不乐意给你们解释,但热力学一本书的内容,我是没这本事用几句话解释清楚。
而且最为滑稽 ...
你倒是提醒了我,金属的比热容比较小,如果金属壳的手机握在手里的话,估计感觉到不适温度的速度还要更快一点。不过没去算过,手机体积太小了,搞不好影响也不大。

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引用:
原帖由 FXCarl 于 2013-8-12 16:48 发表
这篇文章从头到尾都在骗人 …… 高频率的处理器绝对有意义

以我们日常用的计算机为例,大家可以看看CPU的负载是怎么变化的。绝大多数时候是波浪式的,满负荷工作的时候也就是跑分 ……

高频处理器就算可以工作 ...
这个倒是没错,可是如果只是日常上个网聊个qq发个微博,双核a7都能搞得定了,现在基本上都是3d游戏应用在占用cpu,而游戏应用可不是短时间的满负荷运转,而是持续性的。所以从理论上你说的没错,但针对手机目前的实际情况,现在的高频处理器的确是鸡肋,谁玩游戏只玩5分钟啊。

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posted by wap, platform: GALAXY S IV
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原帖由 @旨旨  于 2013-8-11 21:29 发表
posted by wap, platform: Samsung

因为36h不是600
36h用的的8064不是s600

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