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自己吃太饱了放出核弹bios，350解锁到500，蛋痛。

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原帖由 @maidofhonor  于 2020-11-3 15:25 发表
你们太拿衣服，是真的冒烟那种炸了。

已经有博主中彩，直接开机玩两下游戏，直接冒烟，哪有超频的份。

真·超到冒烟

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原帖由 @grammyliu  于 2020-11-3 15:15 发表
我adoc就370400W的那个默认一键oc bios用，挺好的，追求500w的太贪心了

我想了想，可能跟背面12个显存颗粒的散热有关系。我考虑加个风扇对背面吹。

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新显存的锅么

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原帖由 ppkkhh 于 2020-11-3 16:00 发表
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我想了想，可能跟背面12个显存颗粒的散热有关系。我考虑加个风扇对背面吹。

只有等明年2g版本 改成12顆了

https://www.chiphell.com/thread-2260875-1-1.html

看看30系的厚度体积 还有取消的20G显存版
hmm...

超了这么多当然要炸，自找的

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我的EVGA1060用着挺好，哈哈

不知道我在tg说没说过，我一直认为3090这种显存设计放到现在就是个隐患。
我之前2080ti，用的阿尔法酷的一体水冷。他这个水冷就有背板。他这个水冷有两个不合理的地方，第一水泵直接接触的只有核心，供电和显存都只是很厚的铜板接触，没有主动散热。第二就是给了个很厚的铜板背板，并且送了硅脂垫。
如果把这个背板装上，长时间满载运行，这个背板的温度会越来越高，因为硅脂垫把正面的核心，供电和显存的温度都传导到背面去了。也就是除了核心其他的温度长时间运行反而比原来的风冷变高了。所以买这个一体水冷的人，有的人干脆就不装背板，这样温度反而不会太高。而我是背面装了风扇对着吹。
现在这个3090我感觉面对的问题比这个还严重，80w的背面显存，只靠一个背板做散热根本就不够。x570的芯片组才10w，就上了个主动散热风扇。而目前的大多数3090。基本上只依赖背板做散热，我觉着撑不久。
其实首发的3090里，我觉着最合理的是耕升的那个3090。他把背板延伸出来了，正面的风扇可以吹到。并且背面有附赠的风扇可以辅助抽风。

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以前是千瓦电源战未来，现在看区区没准千瓦已经远远满足不了显卡的瞬间功耗了。
老黄今年不是意外还给科技媒体发了批PCI-E设备耗电测试组件嘛，加拿大白嫖王还专门做了期节目
不知道有没有拿到的去测试一下

GDDR6X是英伟达和镁光一起研发的，有锅一起背

可怕，真的是炸了啊

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原帖由 @robbi  于 2020-11-3 18:52 发表
GDDR6X是英伟达和镁光一起研发的，有锅一起背

这显存没啥问题吧，频率带宽都很厉害，问题是3090非要堆这么多显存其实没啥必要，对应的散热也根本没去考虑。简直有病。

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原帖由 @robbi  于 2020-11-3 18:52 发表
GDDR6X是英伟达和镁光一起研发的，有锅一起背

跟镁光有毛关系，锅全是皮衣黄来背。
不给AIC足够测试时间导致的下场

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怎么回事