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原帖由 @pbman  于 2015-12-19 21:48 发表
lpddr4是首个自研控制器，为谨慎起见，做了lpddr3的兼容设计，本来13年规划的时候是a57+a53的大小核设计，改成a72后，为了不让整个架构推倒重来（这颗芯片一年的研发费用x个多亿），保留了cci400，isp也是首次自研，做过硬件产品设计的人应该知道做首个产品有多难。我想说，你们想要的都会有，一步一步来，华为虽然笨拙，但是肯砸钱，人力也够，美研所，欧研所一堆牛人在搞这个，按照路线图的规划竞争力是足够的。950不是一颗完美的芯片，是一颗实用的芯片，完全针对手机打造，高通的野望不只是手机，所以芯片功能很强大，但很多对手机不适用，增加了无谓的功耗，散热成本也很高，手机厂商也很痛苦

关于如何让计算更省电，我从LinuxAchieve那了解到最正确的办法是让CPU在最短的时间内完成任务然后进入省电模式。
楼主的帖子单方面强调的是低功耗，没把性能因素考虑进来，是否没什么说服力。业内人士能否就此谈谈看法？

这是intel的思路吧，核没大小核之分，频率可调级别非常多，动态响应很快，手机的应用场景和pc或者laptop有些不同，不是计算优先，而是始终在线，很多应用开销不大，但一直运行，目前看，arm架构的大小核的实践还是可以的，以后这两种估计会融合

其实只要省电就好，性能根本很多情况用不了。
别和mtk一样越来越回去就行 原来还挺省电的，现在成了一堆核都是毛病，很多rom还要重写流程限制核心的使用 要不就是尿崩了。

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原帖由 @allensakura  于 2015-12-19 19:09 发表
60度就降频，低温下7420单核2.1G也差不多是1.4W

那肯定不是simd指令烤鸡功耗，7420跑2g以上极限烤鸡不管啥温度都绝对超2瓦

本帖最后由 u571 于 2015-12-20 04:53 通过手机版编辑

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原帖由 @u571  于 2015-12-20 04:52 发表
那肯定不是simd指令烤鸡功耗，7420跑2g以上极限烤鸡不管啥温度都绝对超2瓦

本帖最后由 u571 于 20151220 04:53 通过手机版编辑

看了一下计错了，1.4W是2G不是2.1G
炮神这辈子根本没测过7420，是别人拿同样的软件测的
以炮神自己测的菊花930为例高温低温功耗差距30％+，高温2.07W低温1.6W
霉8没法ROOT，你以为这是极限烤机了？知不知道S810的5W怎麽来的？

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原帖由 卖哥 于 2015-12-19 11:58 发表
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话说上次测出来高通810单核5w吧，而808只有2.4w了，那看起来这808还真不是什么阉割掉双大核的810能取代的。

S810單核4.9W是105度测出来的，正确的数字是3W多

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原帖由 @allensakura  于 2015-12-20 07:09 发表
S810單核4.9W是105度测出来的，正确的数字是3W多

3w啥时候能测出来，要不要上风扇？还是上冰箱？

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原帖由 ninggu2008 于 2015-12-20 11:31 发表
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3w啥时候能测出来，要不要上风扇？还是上冰箱？

炮神自己都说了极高温下会增加50％以上的功耗，你自己算算看是几W

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原帖由 JULYTC 于 2015-12-19 17:53 发表
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你既然逛高通吧也知道炮神应该也知道高通和华为发布会炮神发帖说的吧
950内存控制器是lpddr3/lpddr4combo。会有产品用lpddr3 一方面低分辨率设备用不到lpddr4的带宽，另一方面l ...

喷了我扯950你和我扯mate8，第一我说你菊阉割了lpddr4的带宽，最高21.6GB/S内存带宽，同样的三星是24.8GB/S内存带宽，高通是25.6GB/S内存带宽，当然你菊毕竟只带1080p 爵士们idc
第二，你菊费大力气自主搞了个兼容lpddr3的目的，还需要怎么说？
你扯自己情怀，爱国，自主芯片没人说什么，整体在论坛上吹性能等着打脸么

[ 本帖最后由 JULYTC 于 2015-12-21 11:49 编辑 ]

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原帖由 JULYTC 于 2015-12-21 11:48 发表

喷了我扯950你和我扯mate8，第一我说你菊阉割了lpddr4的带宽，最高21.6GB/S内存带宽，同样的三星是24.8GB/S内存带宽，高通是25.6GB/S内存带宽，当然你菊毕竟只带1080p 爵士们idc
第二，你菊费大力气自主搞了个兼容 ...

为啥就不能说性能，我也是很奇怪。部分项目是友商的好，但整体综合目前安卓第一是事实。过两月820上了如果一切顺利到时候就是820第一，这都没啥不敢承认的。硬要用吹来形容，我反而觉得还没上市就拿出来硬出头才叫吹。