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原帖由 naughtyben 于 2024-8-12 20:51 发表
posted by wap, platform: iPhone
按传统至少能兼容一代
3ds-nds
nds-gba
gba-gb

这个策略也能加速新机推广

本帖最后由 naughtyben 于 2024-8-12 20:52 通过手机版编辑  

解释下NS-3DS

终于要来了么~~~

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原帖由 @卖哥  于 2024-8-12 20:56 发表
NS的卡带针脚面积巨大，占据一半的背面，考虑到卡带需要人手插拔，基本不存在布置额外针脚的空间。

那如果保留旧触点，单独接线如何？我说也不行，因为高速卡带肯定是基于差分串行的，旧触点间距过大，无法保证差分线受到的干扰尽可能一致。

非要说什么办法，那就是microUSB兼容3.0的办法，把卡带加宽，旁边另做接口，中间必须搞个导向槽免得插歪。
是不是很别扭，但你要美观那就没戏，USB typec美观吧，不兼容老设备呀。

可以转下载版
或者提供下载版转换机制

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原帖由 卖哥 于 2024-8-12 20:57 发表

解释下NS-3DS

这题我会啊~
ns是家用机~

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原帖由 @卖哥  于 2024-8-12 20:57 发表
解释下NS3DS

主机掌机二合一
这点玩家可以理解

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原帖由 熊熊哥哥 于 2024-8-12 20:59 发表


这题我会啊~
ns是家用机~

家用机只有gc-wii-wiiu这2次换代有兼容史
fc-sfc-n64-gc、wiiu-ns一共4次换代都是不兼容上代的。

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原帖由 @卖哥  于 2024-8-12 20:56 发表
NS的卡带针脚面积巨大，占据一半的背面，考虑到卡带需要人手插拔，基本不存在布置额外针脚的空间。

那如果保留旧触点，单独接线如何？我说也不行，因为高速卡带肯定是基于差分串行的，旧触点间距过大，无法保证差分线受到的干扰尽可能一致。

非要说什么办法，那就是microUSB兼容3.0的办法，把卡带加宽，旁边另做接口，中间必须搞个导向槽免得插歪。
是不是很别扭，但你要美观那就没戏，USB typec美观吧，不兼容老设备呀。

任天堂所有的掌机向下兼容的方法，有不别扭的先例吗？商业上来讲要的就是别扭好吗，别扭有什么奇怪的。

本帖最后由 fooltiger 于 2024-8-12 21:03 通过手机版编辑

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Sd 8.0在uhs-II基础上再加了第三排针脚了，ns卡带再加一排又如何，只不过丑一点，下面空间还是有很多的，包括有针脚凹槽内都有不少空间；

其实在原来针脚顶部位置单独做一排新针脚也不是不可以，你去看ns卡带针脚严重磨损的照片，可以判断母槽那个卡簧弹片的位置，说明对应卡带的顶部那位置的很大一部分针脚根本就没用上……

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t239还是太弱

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原帖由 @zhangbin0806  于 2024-8-12 22:16 发表
t239还是太弱

对任天堂来说不弱了，可怕的是三星7nm，如果真是这个对手持用户才是灭顶之灾，哪怕三星5nm都要强不少

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原帖由 328928249 于 2024-8-12 22:24 发表
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对任天堂来说不弱了，可怕的是三星7nm，如果真是这个对手持用户才是灭顶之灾，哪怕三星5nm都要强不少

5nm留着做升级续航机型呗

switch 目前低迷。。。是要来一针了。。。

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原帖由 mike11 于 2024-8-13 09:25 发表
switch 目前低迷。。。是要来一针了。。。

目前还不算低迷，ns这台末期主机第一季度销量和巅峰期的ps5相比，也只少了30w台。

项下兼容方式很多，最不济也可以做一个转接器，还能再卖一个配件，不一定要原卡直插。

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原帖由 @328928249  于 2024-8-12 22:24 发表
对任天堂来说不弱了，可怕的是三星7nm，如果真是这个对手持用户才是灭顶之灾，哪怕三星5nm都要强不少

三星的7、6、5、4是同一个技术结点。
密度从95提升到126，而台积电5nm密度是170，4nm是178。
实际上更有可能的是密度61的三星8nm工艺，因为30系显卡包括orin都是8nm工艺。