问题在于你没有回避得了它在09年的调整还是降低了频率更变了设计使得三红问题得到了解决啊？

真是蠢到家了，没有调整频率，谢谢

你知道什么叫频率吗？

现在人家没对三红的具体原因说什么，而是针对你的种种笑话表态在玩弄你而已。

如果说是这个原因那更好说了，这种更改对于生产线来说根本用不着三年时间啊，高铅这种东西既然是越久后用越不利，那干什么不早用啊，这种东西还比低铅焊料更成熟，更换的成本和难度也该更低才对呀，怎么会让巨硬宁可花10几亿美元延保也不肯重新用回成熟且廉价的含铅焊料呢？:D :D :D

自己抽自己大嘴巴成瘾么？

引用:

原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:18 发表
问题在于你没有回避得了它在09年的调整还是降低了频率更变了设计使得三红问题得到了解决啊？

真是蠢到家了，没有调整频率，谢谢

你知道什么叫频率吗？

抱歉，不是频率，打顺手了，是功率，这对了吧。

你不会否认功率降低了吧？

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:22 发表
现在人家没对三红的具体原因说什么，而是针对你的种种笑话表态在玩弄你而已。

如果说是这个原因那更好说了，这种更改对于生产线来说根本用不着三年时间啊，高铅这种东西既然是越久后用越不利，那干什么不早用啊， ...

为什么一个硬件盲的质疑也可以抽到别人？
你要是质疑，就照着别人原话逐条反驳吧，你说不可能就不可能？你说换工艺成本低就成本低？什么逻辑啊？

三红是材料问题
并不是烧坏芯片而是焊料松动。
牙签法就是制造高温将焊锡融化再次凝固来修理三红
同理，类似的问题也发生在PC上，比如烤箱修显卡，比如显卡门笔记本，PS3的黄灯用热风枪修理，这些都是因为脱焊。
这个事情属于欧盟在技术还不成熟的时候强推低铅工艺造成的。

固然XO因为设计上的问题出现率最高（HP笔记本也因为设计问题显卡门爆发几率最高），但直接使用成熟的含铅焊料的话，本来事情就不会发生。
那么XO是必须使用低铅焊料么，没有选择么，也不是的，实际上RoHS在2006年7月1日只限制85%以上钳的高铅焊料，50%含铅的焊料可以用到2010年而且似乎还延期了一次，可能现在都可用。

[ 本帖最后由 tdka 于 2012-9-16 11:28 编辑 ]

不要一无言以对就用别人是什么硬件盲来闪烁其词。

我根本没有反驳别人的必要，反而是根据这些新的消息继续抽你啊，含铅焊料既然是成熟的产物，它必然比低铅焊料的成本低对不对，而且制作工艺肯定也更为成熟。你说的因为成本问题不用的说法就被推翻了，谁听说过从一个不成熟的技术变换为成熟技术还要更需成本的？你自己解释得了么？

别再扯淡了，回答问题，现在问题更直接了。

三红是材料问题
并不是烧坏芯片而是焊料松动。
牙签法就是制造高温将焊锡融化再次凝固来修理三红
同理，类似的问题也发生在PC上，比如烤箱修显卡，比如显卡门笔记本，PS3的黄灯用热风枪修理，这些都是因为脱焊。
这个事情属于欧盟在技术还不成熟的时候强推低铅工艺造成的。

固然XO因为设计上的问题出现率最高（HP笔记本也因为设计问题显卡门爆发几率最高），但直接使用成熟的含铅焊料的话，本来事情就不会发生。
那么XO是必须使用低铅焊料么，没有选择么，也不是的，实际上RoHS在2006年7月1日只限制85%以上钳的高铅焊料，50%含铅的焊料可以用到2010年而且似乎还延期了一次，可能现在都可用。


你当然有反驳别人的必要
别人已经明确说了，05年时微软只要使用成熟的高铅焊接，就可以避免三红

听说过从一个不成熟的技术变换为成熟技术还要更需成本的？你自己解释得了么？

解释的了啊，要是现在苹果对富士康说，我不用电容屏了，ip5改回电阻屏，其他不变，生产不能延误，富士康肯定说做不到啊

对呀，人家也说得很清楚，含铅焊料是更为成熟的，而低铅焊料工艺是不成熟的新技术。

成熟工艺技术和不成熟工艺技术，哪个成本低？我需要反驳别人？是别人在抽你嘴巴

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:33 发表
对呀，人家也说得很清楚，含铅焊料是成为成熟的，而低铅焊料工艺是不成熟的新技术。

成熟工艺技术和不成熟工艺技术，哪个成本低？我需要反驳别人？是别人在抽你嘴巴

微软选择了成本高但更环保的呗，你以为是任天堂？
别人已经明确说了，05年只要用老的焊接工艺，就没有三红，你看到了吧？
这就是我的主张

又扯到富士通去了。你怎么知道富士通说肯定做不到？你在富士通工作啊？

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:35 发表
又扯到富士通去了。你怎么知道富士通说肯定做不到？你在富士通工作啊？

现在是你在指手画脚说改进生产线成本低速度快啊

固然XO因为设计上的问题出现率最高（HP笔记本也因为设计问题显卡门爆发几率最高），但直接使用成熟的含铅焊料的话，本来事情就不会发生。

再帮你把别人原话贴出来，你要质疑就对着这句质疑吧

引用:

原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:34 发表

微软选择了成本高但更环保的呗，你以为是任天堂？
别人已经明确说了，05年只要用老的焊接工艺，就没有三红，你看到了吧？
这就是我的主张

哎呀，这么说来巨硬是为了环保这个大事，而置千千万万的用户的根本利益而不顾，执意不肯改工艺（因为成本而不改论就此被推翻了，是巨硬的高风亮节一定要选用高成本不成熟的技术，OK！）。而后在07年又冒着十几亿美元的损失延保（06、07年发现问题论就此被推翻，因为人家是为了环保么，早就心意已决，装什么06、07年才刚刚发现的孙子呢？OK！）。然后到了09年才在降低功率的情况下彻底解决了三红问题。

对吧。

哎呀，要不说巨硬就是活雷锋不戴雷达表啊？我早就这么说你还不承认？你现在不是跟我一样的说法么？兜了一圈抽了自己无数个大嘴巴最后承认了我的说法？你真是太……不能说呀。

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:41 发表


哎呀，这么说来巨硬是为了环保这个大事，而置千千万万的用户的根本利益而不顾，执意不肯改工艺（因为成本而不改论就此被推翻了，是巨硬的高风亮节一定要选用高成本不成熟的技术，OK！）。而后在07年又冒着十几亿 ...

很简单，05年是为了环保愿意多花点钱，没想到工艺还不成熟，所以损失巨大

固然XO因为设计上的问题出现率最高（HP笔记本也因为设计问题显卡门爆发几率最高），但直接使用成熟的含铅焊料的话，本来事情就不会发生。

你兜来兜去没意义啊，这句话看不到么

引用:

原帖由 tdka 于 2012-9-16 11:35 发表

现在是你在指手画脚说改进生产线成本低速度快啊

是啊，不就问你你有什么根据说别人肯定说干不了呢？