小黑屋
原帖由 tdka 于 2012-9-16 10:25 发表 你说几个月就可以解决,这就是事实了? 为什么? 研发时不复杂,失误造成了量产后问题复杂化,你不能理解?
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原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 10:28 发表 这是你说的,你问我为什么? 你太让人销魂了。 你说的能发现在05年内能解决对不对? 我们排除已经销售的两个月,再打半年量产的提前量,再给两个月组装生产线设备的时间,还剩多长时间可以给你修改问题 ...
原帖由 tdka 于 2012-9-16 10:32 发表 又在歪曲原话了 我说的是研发设计验证阶段可以很快解决,谢谢
原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 10:36 发表 怎么又说我歪曲啊?你们家验证不需要做样机不需要检验生产线啊? 既然能这么快确定问题和解决,这个和它量产与否根本无关了呀,你哪怕说量产会造成生产线已经铺设一个个改更费时间,但你既然能够在2个月时间排 ...
原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 10:41 发表 当然啦,你没有发现问题到发现问题,这个过程可能需要时间,而你连这个过程都说很短(才一两个月),那么已经有修改方案,再去实际生产线上调整能花三年时间么?你哪怕把整个一个生产线换了也用不着那么长时间吧?更 ...
原帖由 tdka 于 2012-9-16 10:47 发表 另外雷帝,你以后说我说了什么时,能不能把原文引用一下 吃不消这种造谣式问题,硬要把我没说过的按在我这
原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 10:47 发表 哎~~~~~又变了又变了啊! 前面还说06年发现的,一直扯到现在,到这里了又说没说时间很短,你这嘴巴又欠抽了。 要是说发现问题很长,那不是又符合您的另外一个说法,还是巨硬智商太低啊。05年末就已经有诉讼,至少 ...
原帖由 tdka 于 2012-9-16 10:50 发表 智力正常的人都知道这很正常吧 05年有诉讼,就是知道有人360有问题罢了,这和ps2,xbox,ngc都没有区别 然后再整个研发阶段都没有发现这个问题,导致在06年或者07年(你敢不敢引用我全文,看看我什么时候说肯定只 ...
原帖由 卖哥 于 2012-9-7 10:13 发表 三红是材料问题 并不是烧坏芯片而是焊料松动。 牙签法就是制造高温将焊锡融化再次凝固来修理三红 同理,类似的问题也发生在PC上,比如烤箱修显卡,比如显卡门笔记本,PS3的黄灯用热风枪修理,这些都是因为脱焊。 这个事情属于欧盟在技术还不成熟的时候强推低铅工艺造成的。 固然XO因为设计上的问题出现率最高(HP笔记本也因为设计问题显卡门爆发几率最高),但直接使用成熟的含铅焊料的话,本来事情就不会发生。 那么XO是必须使用低铅焊料么,没有选择么,也不是的,实际上RoHS在2006年7月1日只限制85%以上钳的高铅焊料,50%含铅的焊料可以用到2010年而且似乎还延期了一次,可能现在都可用。 ...