小黑屋
原帖由 tdka 于 2012-9-16 01:12 发表 通过诉讼的时间,至少知道05年巨硬应该知道这件事存在。 又是一窍不通,有人诉讼,微软只能知道有人的360坏了,怎么就能知道是焊接出了大问题?
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原帖由 tdka 于 2012-9-16 01:20 发表 另外我也不想再跑题,总之你要么闭嘴,要么和我赌 我赌360后继机种体积比wiiu大,功耗比wiiu高,如何?敢不敢赌? 你赢我送你一台wiiu,你输你送我一台就行了
原帖由 tdka 于 2012-9-16 01:17 发表 这个悲观是杠神自己营造出来的么? 哎哟,功耗那么高,任地狱可不能用。 哎哟,成本那么多,任地狱可不能用。 哎哟,体积那么大,任地狱可不能用。 …… PS4和720呢? …… ……啊,那时候,科 ...
原帖由 tdka 于 2012-9-16 01:24 发表 不对,你怎么能不要脸到这个地步,我都反复强调否认了,你还这么说? 我说的是量产前发现问题,直接规避掉这个风险,不是出问题后再解决
原帖由 tdka 于 2012-9-16 01:40 发表 我已经无话可说了 搞半天是连我说什么都不知道就在那里胡搅蛮缠 至于设计定型并量产后是不是这么好解决,你自己琢磨去吧,我没兴趣和你废话
原帖由 tdka 于 2012-9-16 03:05 发表 posted by wap, platform: Android 量产之前在验证阶段当然很快可以改,但没有发现隐患,量产后全套生产线都要改,还会有废弃,所以麻烦得多,哪点不明白?
原帖由 tdka 于 2012-9-16 03:16 发表 posted by wap, platform: Android 雷帝你真可怜,当年为了证明自己知道高清,吹电视,现在为了证明200w太高又要把早被证明是焊接问题的三红说成是同等体积下无法避免,事实是六年前的ps3就避免了,所以你最终除了阿 ...