[新闻] （转）台灣首發3DS主機拆解圖（图修复）

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原帖由 cfqxd 于 2011-1-12 16:33 发表
posted by wap, platform: HTC Aria

第一，这主板上这么多测试点，布的也比较随机，不像零售机，第二，以现在的堆叠封装技术，完全用不着这么多芯片，最起码的，既然你买了pica200的ip，直接把跟cpu做在一起很难么？ ...