三红！千万不要焖烧！不要牙签法！

三红的真正机理并不是脱焊！这点在国外的论坛上都已经澄清了，九十几度的温度是不足以导致bga脱焊的，原因是x架,x架是个很好的设计，现在在显卡上也常用，但显卡上的x架不像360上的那么不结实，360上的x架由于材料方面的原因容易变形，加上早期制造不过关，固定受力不均，360的PCB材质又非常的一半，这样就会在受力点变形，牙签法纯属饮鸩止渴，望大家不要再试了，拆掉x架是个不错的办法，但要求的动手能力比较高，自己用螺丝上的时候千万要平衡，不然也是不行的