6770功耗100W，就算是订制品，以40nm的制程来说，功耗不可能降太多，
且5000系列是旧架构，效率太差，用GCN不但减少晶体数，功耗也能大幅降低，
7750只有45W，SP数只有512(6770有800)但效能只比6770小一点。

GCN架构是从2008年开始设计，AMD没理由不拿给任天堂选择，
主机都延到2012年了，没理由用旧架构，
也许是开发机的关系，实际上用的是7750的订制版。

这效能除了多DX11之外，(传闻EPIC游说任天堂的WiiU规格修改能使用UE4)
性能跟最早西川善司传闻中的4870差不多，除了55nm改成40nm，效率仍是很差，
若XBOX720用7850系列，SP数没多太多，大约20%，但GCN的架构会使实际性能成为两倍。
(功耗也是一样同为100W)

所以用6770不如用7850算了，除非6770是用28nm来做，
整体是考量功耗及不需要通用计算，这样用6770是可以的，只是效率差，
还不如用7750比较适合。

不过RAM只有2GB太少，不如VRAM用1GB，主RAM512MB，省下的成本拿来设置RAM碟，
现在DDR3价格烂大街，装个4GB来当缓冲，不但读写速度可达4-5000MB以上，
(SSD读写只有500MB左右，且WiiU顶多装8-16GB，速度能上100MB就不错了)
更可大幅减少读取时间。

且WiiU不玩时可用休眠将资料暂存于RAM碟中，只需一点电力维持，(1-2W)
就可达到即开即玩，这才能大幅改善游玩的感觉。

从PS时期，游戏就陷入读不停的问题，
XBOX用硬盘只需长读一次，又因游戏材质仍在硬盘传输的上限之内，
所以改善不少。

但P360就没办法，用SSD能大幅改善PS3的读取问题，但下个世代问题就大了，
RAM碟是个很好的解决方案，且不用内置又贵又慢的机械硬盘或SSD碟，
用便宜的SD卡就行了，还可以省成本，降低主机价格。

虽然SD卡慢，读到RAM碟要花比较长的时间，但也是一次性，
之后就是享受RAM碟的快，这样游戏的快感就不会因沉长的读取所打坏。

以后SDXC的上限可到2000GB，FLASH RAM也可能再次进化用新的MRAM，
读取会更快，所以只要WiiU能支持SDXC，
自然也能享受科技的进步。

[ 本帖最后由 sisik 于 2012-5-21 13:04 编辑 ]

引用:

原帖由 hudihutian 于 2012-5-21 14:08 发表
SD卡没有读写优化，拿来当硬盘的话，寿命会短得很难看

SD卡 MLC可写入一万次，拿来当游戏机的数据暂存足够了。
SD卡只要控制芯片写的好，外加容量不要用到满，以循环写入的方式写入，即使一万次的写入限制也能撑很久。

MLC是不适合作業系统使用，但给家用机使用是不用担心，
任天堂内附的SD卡不会是只能写入一千次这种廉价货。
(当年Wii内含的512MB的FLASH RAM是SLC，可写入十万次)

引用:

原帖由 u571 于 2012-5-21 14:45 发表
6770只有10亿晶体管比7750的15亿少很多，而且100瓦是显卡功耗，单论GPU本身顶多也就70瓦左右配合整体控制在200瓦以内没什么难度。早期XO也就这功耗。
WIIU年内就要发售，台积电根本没法满足任天堂这么大的28nm订单而且价格也远比40/45nm贵很多，另外6770虽然跑DX11效率不高但是跑9.0C特性游戏效率还是很高。
开发人员比较熟悉更能容易发挥性能

7750功秏45W，也不需要大型散热器，且游戏机的CPU及GPU都是客制化芯片，
就如同X360那颗GPU，有R600的特性，所以就算是6770也非桌上型的那颗，
可能会再增加曲面细分的运算单元。

WiiU的主机大小，要塞入40nm 6770含散热器很难，且若是用40nm，
去年早该出了，拖到今年底才要出，又用40nm未免太保守了。
(以WiiU的大小，塞55nm的4670差不多是极限了，还有CPU要考虑)


WiiU的GPU要下单也是AMD找台积电下，AMD是台积电的长期大客户，
且WiiU的GPU并不像GK104那么难搞定，
连NVIDIA都能放话就可让台积电让他订单先插队，
更何况是同等的AMD。

反正再过十几天就知道，任天堂的WiiU性能到底如何。

[ 本帖最后由 sisik 于 2012-5-21 20:29 编辑 ]

引用:

原帖由 u571 于 2012-5-21 20:40 发表

WIIU机箱可不小，并不比XO小多少。容纳一个150瓦左右机器有多大压力？

现在台积电28nm订单压力巨大，高通和NV早都非常不满，任天堂赶在年底发售之前起码在10月之前就要有上百万颗可用芯片，使用28nm基本没有可能。 ...

Wii            44mm高 157mm宽 215mm长
    WiiU           45mm高 173mm宽 267mm长
    PS3 slim尺寸是  65mm高 290mm宽 290mm长
    360 slim尺寸是  75mm高 270mm宽 264mm长

WiiU只比Wii大一些而已，体积比X360还小一半以上。
这种体积GPU不用28nm来做，用40nm做，那性能会很差，比P360强2倍算到顶了。

三星也能做28nm，不是只有台积电一家，
且以AMD的能力，要台积电弄出上百万颗可用的芯片并不是不可能，
因为5750良率高，性能接近最先传闻的4850，
用这颗的客制化版本可能性最高。

总之WiiU的体积不改，性能就跟制程有很大的关系，
都延了一年，若还是用40nm，那性能悲剧是有很大的可能。

[ 本帖最后由 sisik 于 2012-5-22 00:25 编辑 ]

引用:

原帖由 卖哥 于 2012-5-23 13:38 发表
现在的360和PS3就是45nm的，实际运行功耗大约是70~90W。
5770的实际运行功耗也就50~60W。

但WiiU的大小只有X360的一半不到，5770所需的散热也要不少的空间。

5770的W数
http://www.xfastest.com/thread-30596-1-1.html

跑分61W，烧机81W，实际游戏会落在两者之间，
WiiU体积大小若不变，5770用40nm来做，再加上CPU、光驱
散热器很难放进去机子内。

且5770效率差，800SP只略胜于7750 512SP的效能，
且功耗还是快2倍，任天堂硬件负责人不会这么笨吧!

以小机箱的设计来看，除非用28nm及GCN架构来做，
不然以40nm的旧设计，性能恐怕跟P360不相上下。

引用:

原帖由 卖哥 于 2012-5-23 21:03 发表

不可能是GCN的，应用到游戏主机时间根本来不及。

GCN是2008就开始弄了，2011年4月7000系列流片，整个架构早弄的差不多了，
而微软X360的统一着色架构也是最新的，CPU甚至用到尚未上巿CELL的技術；
大家都因Wii性能太差，而忘了任天堂也是敢用新技术的吗?

引用:

原帖由 卖哥 于 2012-5-23 21:03 发表
而且从这里透露的说法，WiiU的性能是比原设计提升过的。
那么体积增大是完全可能的。

4770至5770，性能没增加很多，功耗增加20W(都以40nm来看)
体积又能增加多少?

除非当初试玩的WiiU是4650这种等级的GPU，那体积大增就有可能。

引用:

原帖由 卖哥 于 2012-5-23 21:03 发表
至于40nm还是28nm的问题，我觉得……NEC 32nm的可能行大概有一半，日系 ...

这可能性很大，因为NEC为任天堂家用机代工十几年了，双方合作关系好，
的确32nm也是个很好的选择。

[ 本帖最后由 sisik 于 2012-5-24 10:36 编辑 ]