[新闻] AMD 踢爆三红秘密（AMD详解GPU封装缺陷问题起源）

XBO应该是ROHS无铅焊接工艺，比PS3需要的回流温度高。

但是工厂一般接单在转换ROHS工艺时，会忽视了炉稳曲线的修正，这样可能引起焊接瑕疵，在瞬间温差变化大的时候焊接的脆弱部分会脱焊。这个就是三红的故障原因。

AMD是把自己的有铅工艺硬是说成了无铅，虽然有铅焊接熔点更低更易于焊接/但欧盟的铅限制禁令也是迫使IC设计走向低供耗化。