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原帖由 @无蟹可击  于 2014-6-4 21:35 发表
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魅族看来是没打算给出具体的解释。
你这种爆发的说法从工程角度是不太成立的。对于主板上的焊接器件来说，冲击之下要么就掉了，要么就没问题，焊锡不是环氧胶，不存在缓慢变形的情况。
当然我对其内部结构不甚知晓，不过从经验出发，屏幕上方的漏光应该是由于机体变形导致全贴合面板变形导致的，不过因为程度很轻微，不影响使用。sim卡不认应该属于主板故障，楼上也有水友遇到类似故障，他的手机可没变形摔伤。魅族看到有人为使用不可避免的痕迹，就将所有的故障归咎于人为因素，出于可能是成本可能是谋利的原因，要求全面更换所有存在或大或小问题的部件并收取天价维修费，我黑它应该是一点不冤的。

其它内容不评论，楼主自称是通讯行业的工程师，还讨论焊接器件，我就喷了，难道你不知道BGA封装最怕的事情是什么？就是板弯啊！像手机这些东西的主板生产过程中用到的载具、夹具都要做strain gauge来预防板弯，然后点胶固定也是最大程度上降低损坏的危险。

也许这件事情你有理，但是拜托不要不懂装懂，说出“冲击之下要么就掉了，要么就没问题”这种想当然的外行言论，来拉低我们工程师的平均水平好不好？

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原帖由 @无蟹可击  于 2014-6-5 13:45 发表
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我就是做ME的，虽然不是通讯终端产品，为了你这一问，我还特意去请教了一下有搞通讯终端经验的电子工程师。BGA封装确实很怕板弯，但是sim卡插槽可不是bga封装的，都是直流电路引入基带芯片。如果是板弯导致基带芯片焊点故障，那为什么开机仍然能检测基带？再退一步，真是板弯导致个别焊点出错，是否需要强制更换整块主板？

您说得有理有据，不得不令人信服。我没有意识到这件事情无论如何都是魅族的错，这是我的眼光太局限了。您继续喷，我不奉陪了。