» 您尚未登录:请 登录 | 注册 | 标签 | 帮助 | 小黑屋 |


发新话题
打印

nex详细拆解,内部复杂度好高

posted by wap, platform: Android
http://mobile.zol.com.cn/691/6913228.html

这机子自己还是别拆了


TOP

posted by wap, platform: Android
引用:
原帖由 @jinye2001  于 2018-6-18 15:53 发表
堆叠主板的国产货又不是没有,在面积有限的情况下,堆叠主板确实是最优解
文章里说到“845芯片叠层封装在8gb闪存下面”,和你说的堆叠是一回事不?



TOP

posted by wap, platform: Android
引用:
原帖由 @幻飞一线天  于 2018-6-18 17:14 发表
他应该说的两层主板。
不过这会影响器件排布和厚度。
如果是这样的话,芯片叠层封装是不是比两层主板更薄,技术含量更高?不懂就问


TOP

发新话题
     
官方公众号及微博