B面C面挺好的，也实现了我想要的窄边游戏本
D面直接解毒了……

引用:

原帖由 cf3b5 于 2018-3-29 16:36 发表

D面其实还行，都是铝合金，质感很好，估计要压得住基本上只能这么散热了！

你去看看华硕的方案

引用:

原帖由 cf3b5 于 2018-3-29 16:47 发表

那个？没看到太特别的版本哦～

貌似顶配吧
C面上部散热，充分利用热风向上的原理。
1080MAXQ压的很好

引用:

原帖由 cf3b5 于 2018-3-29 16:53 发表


这个？理论上应该ok，但是太杀马特风格了……

先不说压不压得住，我觉得小米这个本本设计上应该可以俘获满多非杀马特风格玩家的心！
...

不是这个，这个简直不能更傻了

引用:

原帖由 切糕 于 2018-3-29 16:52 发表


华硕那方案还是算了吧，GX501散热渣一样的，各种降频，新款直接放弃那种方案了

为啥我当时看到的评测说温度控制的很好？
貌似CHH还是哪，我忘了。

找到了
https://www.chiphell.com/article-18706-1.html

华硕的那个

posted by wap, platform: Samsung

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原帖由 @OpEth  于 2018-3-29 19:14 发表
你咋不看看华硕的价格？

配置也不同啊。华硕那个已经是当时游戏本的顶配了。
我只是想说有比小米这套更合适的散热方案而已。
更何况散热方案本身成本并不高。

相比之下，小米pro的D面看起来扎实多了。