这早期的MD D 卡就是舒服啊~~~

正规半导体芯片厂商在集成块封装出厂前都会对齐进行测试的（final test）。而且有rom或者flash结构的芯片，测试之前都会进行老化试验（burn in），把容易早期失效（一年内）的次品经过老化试验排除掉。然后才会卖给客户，客户再焊在PCB上，写进程序，然后客户才会有一些板级测试。
鸡屎封装的，我想不到怎么进行final test，更别说burn in了。原厂鸡屎，最多做些板级测试吧，山寨鸡屎，估计任何测试都不会有了。所以山寨鸡屎配山寨主机不兼容，也就不足为奇了。还有他们的可靠性问题也会凸显。