XB的板子和XO的烂模样差不多，但却没有出过过热之类的问题。可见不是布线好就是绝对好。

三红还是GPU散热不良的问题，就算也改成PS3那样的布局也没啥好办法——说到这个PS3一再降低GPU运行频率和光驱速度，还有弄得那个大风扇，都是为了散热问题准备的。TGS上PS3过热死机的版本应该就是早期没有很好改进的版本。

如果索尼没有多次改进散热（TGS上死的欢，正式发售却基本杜绝死机），死机烧GPU之类的问题肯定不次于XO。

也不用什么水冷。把GPU改良一下功率（PS3也是很大），外部辅助散热设计再强化强化就可以了。死命增加风扇转速、风扇数量之类的由于震动的增加，反而不利于主机的寿命。

归根结底是微软出机器出的太匆忙了，当初XB就没这问题。