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[其他] 三大主机主板做工比较图

又来了,这种比较有意义么?

XO用铝电解又有什么不可以?铝电解的电气性能并不比钽电解(无论液态还是固态)差。又不是要用十年八年的东西,不需要特别考虑干涸问题。只要没有爆浆就是良品

三红问题也许是设计缺陷,也许是质量检测,但应该不是来源于主板的工艺或者选材的决策


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引用:
原帖由 jfb 于 2008-6-8 08:16 发表
液态并不是差, 不管几万还是几十万的功放,还都喜欢用液态电容呢。 单纯的电气性能来说,液态电容最好。 其它方面,设计到温度,爆浆,电路美观啊,固态的,贴片的有优势。
问题就是XO的工作温度对于电容并不严苛,也没有报道说电容爆浆的

神姬用固态电容,最终成本还不是要转嫁到消费者头上,不知道有些人在high什么



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引用:
原帖由 Mistwalker 于 2008-6-10 13:57 发表
PS3走线很规矩,但是布局似乎有问题,并且有很大的尺寸上的削减空间。电路板的做工是最好的。
XO的电路布局和结构要合理得多,大部分空间得到了有效的应用,在成本控制上值得称道。
任的板子还是老传统性能至上,几 ...
从主要IC的密度和周围布线看,我怀疑神姬用的PCB层数比XO少


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