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开源掌机低端芯片分析
dorn
天外飞仙
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发表于 2025-2-5 13:54
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1:低端芯片
rk3326是4核A35,28nm
H700是4核A53,28nm
rk3566是4核A55,22nm
周哥H700赢在价格和功耗上,可以的
2:改进版低端芯片
全志A523,全志A527,8核A55,继续22nm不行,功耗太大了,对于散热和续航都是悲剧了,所以不合适
sl1620是4核A55的1.9G,但是工艺是12nm,比3566就强大不少了,功耗低,续航长,可以满血运行不降频
T310是1个A75,3个A55,工艺12nm,比sl1620还要强大点,续航,散热也低
算上成本,功耗,价格
sl1620和T310都不错,属于H700的上位版本了
3:稍微更好一点的芯片
全志A537,2核A73,6核A53,工艺12nm了,还可以的
T606,2核A75,6核A55,工艺12nm
A537和T606就是看价格了,性能还是T606好点
T618比T606核显G57mc1和G57mc2区别,其他区别不大
4:再好一点的芯片
T820和G99了,T820同样价格吊打G99的
G99本质是天机700,T820接近天机900了
5:再好一点
天机1100,骁龙865了
骁龙8+1,骁龙8G2了
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