华为海思麒麟92x会重蹈K3V2覆辙，成为“祖 传”二代吗？

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首先为不了解“祖传”称呼的读者介绍一下相关背景：2012年，
紧随首个手机/平板四核处理器NVIDIA Tegra 3，华为也推出
了自己的四核产品K3V2，1.5GHz的频率也超越了Tegra 3的
初期产品，Vivante GC4000的多数理论指标也同样领先。 余
承东当时在CES称这款产品的性能“世界领先”。
但实际塞到手机中后，用户发现海思K3V2的 发热量
大 ， 实际运行频率低 导致应用卡顿， GPU不兼容多款游戏 ；并
且一直到2014年，K3V2及其后续马甲产品依然盘踞在多款 华
为 手机中，被诸多网民戏称为“祖传”CPU。
展开分析，K3V2被“祖传”的主要原因主要有三， 其一
是海思半导体长于整合 ，处理器集成度高，自己也能设计基
带、射频、电源管理IC等多种必备元件，其中基带水平处于世
界领先地位；但 CPU核心设计能力并不强 ，反观苹果、高通、
NVIDIA都可以自己设计ARM兼容核心，海思只能拿ARM公版
核心来用。说白了海思是 一个搭积木的顶级高手 ，但只能用别
人给的积木而不会创造新积木。其二， 产品发布总是在CPU成
熟期后段，即将转入式微的时候 。K3V2发布时是Cortex-A9成
熟期，使用它的手机实际上市时Cortex-A9已经开始衰落， 根
本原因在于手机处理器性能进步速度太快 。其三， 受台积电拖
累，同时形势判断失误 。K3V2发布的12年台积电主力工艺是
40nm G制程，此后台积电跳过32nm节点开始向28nm工艺过
渡， 海思认为K3V2的性能足以撑到自家28nm的产品上市 ，但
28nm初期产能严重不足，产能被高通、NVIDIA、AMD霸占，
直到13年底才轮到海思，一拖就是近两年，此时28nm处理器
市场早已经被高通和联发科抢占殆尽。反观三星旗下的处理器
果断先使用32nm节点工艺，Galaxy S III和Note 2立即压制了
市场上一众40nm处理器的产品。
而在机师看来，新的麒麟920/925/928系列并没有摆脱
上述三点原因： 首先，Kirin 92x使用ARM标准的Package ：
Cortex-A15/A7 Big.LITTLE组合外加ARM Mali-T628MP4
GPU， 海思这次在搭积木优化上可谓登峰造极 ，八核心同时开
启时性能着实一流。 其次，其步伐和K3V2一样保守，海思引
入Cortex-A15是在这款核心成熟期发热大大降低的情况下，
远不如首个使用A15+A7组合、敢于吃螃蟹的三星LSI。 即使
如此， 海思对于Big.LITTLE功耗以及功耗/性能的平衡点把握
也远不如三星 ，评测可见麒麟920开足马力后，整个平台的功
耗竟高达 11W 。此外， 海思平台平时应用根本使不出跑分时的
表现 ，并且对于每个测试项目甚至包括浏览器都做了“优化”，
在诸多国外媒体看来属于处处作弊，3DMark的开发商
Futuremark还因此下架了Ascend P7的成绩。而且Mali-
T628MP4的测试成绩在同代产品中只能属于中上， 这一点甚
至不如当时K3V2中Vivante GC4000的地位 。
最后一点依然和台积电和形势判断有关 ，这次海思依然
是从28nm跳过20nm节点，直接上16nm FinFET的产品，有
所不同的是这次台积电可以提供20nm工艺，但其产能也早已
经被苹果和高通瓜分完毕，根本轮不到第三家插足。海思也早
已料到了这一点，提前和台积电沟通开发16nm FinFET工艺的
处理器。但业界普遍认为，台积电16nm工艺的相关产品最早
也要今年年底才能出工程样品，2015年第二～第三季度才能
批量出货， 实际使用该工艺处理器的手机上市或许要等到15
年第四季度 。业内传闻， 高通已经对台积电16nm工艺信心不
足 ，将在20nm的下一代产品使用三星14nm FinFET工艺，而
三星14nm工艺的进度要快于台积电16nm。
或许海思已经预料到这代28nm的性能不可能再像K3V2
一样再硬撑两年，在Kirin 920上市没几个月后即推出了 特挑体
质的高频版Kirin 925和928 （玩过CPU和显卡超频的都知道这
些马甲是怎么回事）。但这些措施能阻挡“祖传”CPU再现的步
伐吗？半导体业内Intel和AMD，AMD和NVIDIA的撕逼大战已
经多次证明， 推出超频版马甲的一方往往会败于加速推出新品
的一方 ，何况是性能进步、产品更新速度更快的手机界呢？
当断不断，反受其乱，麒麟92x会不会重蹈K3V2的覆
辙？机师觉得，就看华为高管有没有这个魄力了。