这代主机最大的两个问题：
1，无铅焊接
2，散热（GPU）

360的惨样大家心里都有数，但其实PS3也有同样的问题，原因是RSX很大，发热量惊人，对于PS3的散热设计是个挑战，特别是首发的60GB，深受其害。后来的40GB虽然有改进，但是问题依然没有解决，一直到slim，RSX才开始采用65nm工艺，效果怎么样，目前不知道。可以肯定的是，所有的肥PS3都存在"胎里毛病"。

至于360，单65nm就是一个谎言，现在有种说法是单65nm的可靠性还不如首发90nm（其实首发主机的质量比后面几版都要好些）。这是为什么呢？因为虽然改进了散热，65nm也降低了发热量（CPU的），但主板的做工更差了。Jasper跟Slim差不多性质，GPU采用65nm工艺，但是网上已经有人红了 加上发售时日尚短，前途不少说。

两台主机的实际阵亡数量据说触目惊心，但没有实际数据。坏掉的360比PS3要多，而索尼的质保比微软短2年..........

肥PS3确实存在隐患，这么多黄灯的难道都是幻觉

另外这贴我不是转的

引用:

原帖由 tdk01 于 2009-9-18 17:50 发表
后期的ps3肥版已经是双65了，现在是45

我google过这个问题，都只说cell是65nm变成45nm

slim是65mn的GPU我是eurogamer看来的，也不一定准确