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原帖由 zhangyunsony 于 2013-6-5 04:13 发表
11pro作为超级本还是可以的
但是要说轻薄
还不如自家当年的X系列（虽然CPU很渣）
但是13的话感觉还不如以前的Z
Z2也就比13pro重100克左右 最厚的地方厚度也差不多
但是性能一个天上一个地下
而且Z还能外接显卡 ...

SVZ的话外接显卡的确是个挺好的想法，可是还是Sony本身考虑的问题吧，我的那台Z没用2个月，powermediadock一接，过几分钟就死机...后来拿去检修，说是主板有问题了...
也不知道是怎么弄的就出问题了...而且本身这个笔记本也很软...拿着对角都能掰弯了...屏幕现在也是被键盘压的全是印...送的那个黑色眼镜布也早就不知去向了...
要是能改成老Z的那种楔形的形状的话，估计整体的牢固性能提升一点，现在就是一薄板...整体强度太弱了，可能是属于虽然便携但是并不适合便携的机型吧...
另外吐槽一下所谓的独立显卡，虽然CPU已经更换成了ivb平台的，但是显卡居然只是套了个马甲...跟之前的snb Z一模一样...
后来我发现其实是lightpeak接口的问题，因为带宽就那么点，换高级显卡也无济于事...但是虽然显卡性能一般，电源却要换个那么大个的= =
其实要吐槽的地方很多，我想这次T系列替代型改成了pro，那估计Z系列还是会有替代型，姑且就叫做extreme系列吧...（希望会有...

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原帖由 zhangyunsony 于 2013-6-5 14:39 发表
posted by wap, platform: iOS

我买过2台z
都是sandybridge平台的 一台低配一台高配
低配那台单手拿下面斜角 风扇就会因为机身形变造成摩擦
高配那台没问题
同样是美版 难道版本之间还有差距？
外置显卡接口问题没遇 ...

这个可能看RP了吧= =
因为后来我看NikkeiBP的拆解文章
发现用Mediadock的机型，主板都不再是一整块了，CPU跟内存在一个基板上，光通讯模块又在一个基板上，总共是分为4个基板，然后再附上散热什么的
然后又没有什么能加固的部分，所以整体偏软是没有办法的事情。
不过风扇那部分倒是单独是一个模块，所以虽然偏软但是风扇一直能比较好的运行，你说的那个摩擦的我也有遇到，一般拧一下，风扇声音就小了...
我买的是港行的，3612QM的机型，比较悲剧，SD卡读卡器的那个小挡片都弯掉了..不过光拿机器用也没什么问题，就是偶尔吵了一点。
另外关于mediadock，我只是觉得本身也只是个95w笔记本的性能，实际却要图省钱给个那么大的电源...
要是能用两条thunderbolt然后上个GT650M级别的显卡就好了。

[ 本帖最后由 kenhirai 于 2013-6-5 15:54 编辑 ]

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原帖由 zengxx1986 于 2013-6-5 14:35 发表



估计还真没新Z了 用标准电压的U这代Z散热已经做到极限可是还是不靠谱...

其实37W的4702用的是HD4600...虽然相比较3612+HD4000性能提升相当有限= =
不过再搞mediadock真是应该打断腿...至少应该先解决了那个带宽啊...