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x86 处理器 arm这些有80%多的良率就相当高了，还有后期的可靠性测试这些

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x86 处理器 arm这些有80%多的良率就相当高了，还有后期的可靠性测试这些，测试不过的看厂家的态度还有用的地方，处理方式也不同

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原帖由 @yi_huan  于 2015-12-4 19:35 发表
晶圆制造这一块，中国要是往死里砸钱，能赶上台积电吗？

不可能的，中国对ip产权的保护不够重视，欧美日是不会把最新的技术给大陆的，订单也不会给大陆。
微电子半导体这块的设备属，已经可以涉及到军事领域了，比如光刻机用的光学成像技术
监控设备这些，还有机械传动控制，化工等
这个行业，台湾 韩日的工程师掌握了技术和关键工艺制程。这些经验和工艺大陆方是没法拿到的。
最后一个，台积电专门做代工，和设计公司不冲突，所以各方面都愿意把核心技术和关键指标交给它，给到大陆，tg山寨的能力和行政干预你懂的

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在纯fab这块，台积电排第一，2013年的内部统计，第二名globalfoundries 和umc加起来的份额和产能比台积电还少。
三星这样的怪物，代工产能不多，垂直整合力太强。苹果，意法半导体这些，除非不得已，是不太愿意把订单给他的

本帖最后由 jy01735589 于 2015-12-4 20:31 通过手机版编辑