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原帖由 EpilogueSKM 于 2013-1-22 23:51 发表
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又来不懂装懂了，就拿去年的工艺，台积电看似很美好的28nm工艺，但是是坑爹的旧工艺。导致三星的32nm的hkmg反而省电。台积电代工也比三星便宜，否则老黄啥的早去找三星了

28nm 和 32nm的区别是什么，线宽更小成本更低，同样设计的能切割更多的芯片出来，28的工艺要求更高。但是FAB要做量产，台积电要满足大多数客户，要大批量生产。炉管和薄膜两个部门的机台都有成熟的程式，不可能专门修改或者调试process flow去给你做High k.
这个会影响整个产线的WIP.
三星自己的工艺，针对专门优化，主要是生产自己的东西，空闲的产能顺带给其它客户带带工high k介质的gate，TD部门给你做做DOE，玩玩high k是有时间的。
三棒是IDM，和台积电比产能 比良率，比cycle time完全不是一个数量级。
intel的14 22 32nm都是针对自己的产品做的优化，在foundries里面，它真的对外开放，不见的能有Tsmc这么厉害，开放产能做代工还会有客户流失的可能性，参见华硕和和硕分家的案例.
代工来讲，只是针对某个flow，专门调整产线方向，除非客户的量非常大，不然没有谁会放着现有成熟的工艺不做

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原帖由 ghsyterry 于 2013-1-23 10:51 发表
续航测试什么？人家的U比你强，续航多耗点电也正常。高通的U和苹果差不多都秒杀三星的～～
三星今年4月才能量产28NM，台积电不比你早大半年？
INTEL领先这不是废话？
还有三星就比台积电便宜，所以苹果找三星代工 ...

台积电是foundries届的怪物，不缺钱，不缺订单，保质保量的情况下28nm工艺能大规模量产。现有的空闲产能满足不了苹果，又不能随便放弃其它的客户群.所以暂时不接苹果的单子很正常。
当然，苹果的影响力巨大，台积电也会针对其做出战略调整，专门弄了20nm的生产线给苹果玩，这样也不会影响到其它客户.