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原帖由 realsquall 于 2007-9-14 16:02 发表
一直在想这一陀黑的到底是什么??!

那个黑疙瘩和上面的IC没有本质区别。他们之间最大的区别就是封装形式不同罢了。下面的比较廉价，因为硅芯片就直接做在线路板上。好处就是廉价，坏处没有上面封装形式耐用（这也不是绝对，要都是爱惜使用的话，两者差不太多）。不管怎么说，从理论上来说也是前者好于后者。

不严格说的话，容量大小不取决于封装形式。封装形式的不同主要和成本有关系
当然除了军品，工业级，民用级有芯片本身制造成本有些区别。
当然还有金封，陶封和塑封，他们之间也有品质关系