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转贴--Xbox One图形能力远逊于PS4
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发表于 2013-5-23 11:40
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微软正式解密Xbox One后有人惊奇地发现,之前泄漏的技术文档竟然成真:其GPU的CU(计算单元)数仅为12,远少于PS4的18 CU——仅此一项就落后了50%之多。
再加上微软判断失误,致使其主机的内存配置不仅在规格上完败(DDR3 vs. GDDR5),而且在容量方面也被对手追平。
早在PS4立项之初,因饱受内存不足的困扰(PS3的内存配置采用256MB+256MB分离式设计),索尼的想法是一定要上统一寻址架构,坑爹的XDR不能再用了,最好是GDDR5(因为要给GPU当显存用),但当时在消费电子领域好像还没有超过2GB GDDR5的应用实例。
拜制程及工艺不断进步所赐,半导体厂商随后拿出了密度更高的GDDR5芯片,索尼也随之修正了PS4的设计:4GB GDDR5。至今年二月之前,绝大部分人还蒙在鼓里——这里不仅有竞争对手,甚至包括索尼自己的游戏工作室,大家都觉得PS4能有4GB GDDR5算是很有上进心了,不能为这个再卖楼了。
但索尼最后出人意料地宣布,年底面市的PS4将拥有8GB GDDR5!
与索尼在内存问题上纠结不断形成鲜明对比的是,微软从立项的第一天起就准备为新一代Xbox焊上8GB内存,因为它要集多个任务于一身,以媒体中心的身份去占领大家的客厅。
而在那个DDR3大行其道的蛮荒年代,一口气堆8GB的唯一选择就是DDR3。为了弥补DDR3带宽不足的短板,微软又拿出了它十分喜爱的设计方案:片上嵌入式缓存ESRAM,并把它加大至32MB。
现在还不清楚为了在AMD提供的芯片上集成这么一大坨缓存最终耗费了多少晶体管,但其后果便是GPU的CU数被砍至12(少于对手的18),ROP数目被砍至16(对手是32)。在大刀阔斧剪裁一番后,总晶体管数依然维持在50亿的高位(要知道泰坦也才71亿),而晶体管数与芯片成本和散热成本有直接关系。
从《连线》杂志提供的主板图片可知,微软吸取了Xbox 360初代机的深刻教训,为AMD的芯片提供了一个硕大的风扇和热管散热器,围绕其旁的是总容量达8GB的美光2133MHz DDR3模组:
你可以将任天堂继Wii之后再推Wii U视为不肯离桌继续押小的一场豪赌,现在我们知道它很难翻盘了。微软的Xbox One看上去也有点赌一把的意思,它已偏离游戏机的范畴开始扮演机顶盒的角色。
倘若今后Xbox One果真热销,我们很难搞清楚买它的人是冲着什么卖点去的,目标人群的差异直接影响该平台的软硬比。
Wii曾经是卖得最好的主机,同时也是软硬比最差的主机,它并未给任天堂带来持久的繁荣,何况Xbox One的硬件利润显然无法与Wii相提并论。
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