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» Macbook Air 首个开包图(比Vaio SZ薄一半不止)
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Macbook Air 首个开包图(比Vaio SZ薄一半不止)
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发表于 2008-1-23 17:34
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拿个带光驱,双显卡,TFT屏幕的来比
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Macbook
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发表于 2008-1-23 22:37
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又和商务本比
商务本需要什么,看这里吧
http://www.vaio.sony.co.jp/Produ ... &contents=GTEST
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发表于 2008-1-24 12:20
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原帖由
眼神
于 2008-1-24 10:37 发表
哪个是轻薄第一?
轻的角度,很多日系商务机的无光驱轻量电池版能做到800克
薄的角度
整机:现在现役的基本整机都在20MM左右
机身:要是去掉TFT相对LED的劣势,只考虑机身的话,是X505
最薄处最薄是MBA,4MM,不过靠削尖边缘来实现,任何厂商可以做出最薄处小于1MM,不过那样会扎手了:D
[
本帖最后由 藕是张力 于 2008-1-24 12:21 编辑
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