总结框图:
      

Chip	Old Die Size	New Die Size	% of Old Die
CPU	176 mm^2	133 mm ^2	75.5%
GPU	182 mm^2	156 mm^2	85.7%
eDRAM	80 mm^2	68 mm^2	85%

拆掉主机外壳，移去散热器，即可见到X360主板上的CPU和GPU芯片，新老两款DIE核心面积对比结果如下：

CPU（上老下新）：176平方毫米（老款）；133平方毫米（新款），相当于原DIE面积的75.5%

GPU（上老下新）：182平方毫米（老款）；156平方毫米（新款），相当于原DIE面积的85.7%
eDRAM：80平方毫米（老款）；68平方毫米（新款）；相当于原DIE面积的85%
可见DIE核心面积都有显著变化，当然CPU的变化最为明显。据此可确认新款X360主机的CPU制造工艺为65纳米制程，GPU制造工艺为80纳米制程（台积电曾将此工艺应用于R600 GPU）。既然制程有改良，那功耗也应随之有较大变化：
闲置状态下的功耗对比

满载状态下的功耗对比（运行光晕3）

可见新版Xbox 360在满载状态下的功耗甚至小于老款主机在闲置状态下的功耗。

另外还测试了关机状态下两款主机的待机损耗（两者区别不大）：

原文全：
http://www.anandtech.com/gadgets/showdoc.aspx?i=3152&p=5

[ 本帖最后由 hmony 于 2007-11-17 13:50 编辑 ]

联动贴（早前的推测证明贴）：
http://www.tgfcer.com/club/viewthread.php?tid=5920953

这帖子的主题是GPU更换了80nm，核心尺寸贴出

引用:

原帖由 Apocalypse 于 2007-11-17 23:21 发表
唉~还是怕3红

等GPU65nm了再说吧

80nm可以直接用90nm的設計，65nm就要重新設計
到時還要測試65nm的樣片，到實際出貨可能還有一段時間。

引用:

原帖由 youngwilly 于 2007-11-18 13:23 发表
管它几NM,三红解决了吗?解决了就入~~

現在換了80nm的制程同時也改良了散熱裝置了。
而且整機的功率下降到舊機的70%，所以機內溫度也會下降許多的

你要它紅還是有點難度的～ :D

把舊聞也貼上吧！

Posted: 2007-11-04 11:34

业内分析新版XO CPU用65nm，GPU用80nm。连和GPU封装在一起的EdRam 工艺也改进了。 80nm可以比原来90nm缩小芯片面积达11.2%，而65nm就可以达到27.8% 由富士康代工，待机功率下降到约为旧版的70%。 新主板 旧主板 使用65nm的新版CPU 使用90nm的旧版CPU 使用80nmGPU和新工艺的EdRam 使用90nmGPU和旧工艺的EdRam 机器由富士康代工（ODM）