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[新闻] 新版 X360 主機全面強化繪圖晶片散熱,新製程更低溫省電,改由鴻海代工


AV接口和HDMI接口挨的非常近

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机器由富士康代工(ODM)



新的明显小



旧的明显大



GPU一样




■ 控制视频输出的芯片


HDMI控制芯片

■ 缓存芯片对比

■ XSB芯片




上图为新版XO360,下图为老版XO360




■ 背面也全裸




热管



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引用:
原帖由 ooo 于 2007-11-4 10:38 发表
GPU也有变化,上面的副芯片变小了。
10M EDRam 改了工艺了:D
GPU估计也用到了80nm了,看上去也小了一点。

80nm是90nm的过度工艺可以不用重新设计GPU,省事。

[ 本帖最后由 hmony 于 2007-11-4 11:12 编辑 ]



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