20nm下堆个8核版的S800 跑分还能涨

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原帖由 nosmoking 于 2013-11-18 23:14 发表
posted by wap, platform: ZTE (N909)

其实现在苹果的低频大双核确实很贴合手机的实际应用情况

低频大双核门槛太高，远不如堆核拉主频来得简单

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原帖由 allensakura 于 2013-11-19 12:01 发表

牛逼個毛，A7的功耗是A6X的兩倍
續航長是因為根本沒有負載，IP5S跑十分鐘燒機系統強制直接降到1G以下
現在想要長時間持續負載跑請看Z3740

高通就算了续航屎一样，同负载的续航测试

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原帖由 阿喀牛斯 于 2013-11-19 09:53 发表
把晶体管数量、制程、芯片大小和核心分开计算是毫无意义的。

你说A7还有上升空间？ 有本事按现有条件来个4核A7或者高频A7试试？ 看看是否连背壳都能烧穿！

低频率+高芯片尺寸+相同制程 ≈ 高频率+低芯片尺寸+  ...

造大CPU那么容易的话 AMD就不会被intel i3杀全家了
A7根本就不需要高频出手，1.3G的A7就把2.3G的S800虐得跟屎一样

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原帖由 luokezhu 于 2013-11-19 19:38 发表


Z3740满载5w是哪里的数据？cpu+gpu么？

存在与i粉的臆想世界中，intel都只敢给所谓的sdp数据
看看同样baytrail核心的赛扬TDP多少。。。。还满载5w