禁止访问
查看详细资料
TOP
原帖由 @卖哥 于 2020-7-6 10:07 发表 这是10nm的icelake,集成度极高,封装面积小还直出雷电3。 而且农企没有名片级主板的官方方案,除非设计团队非常牛逼自己搞,不然空间都浪费掉了。 smach z就是选农企的,可以说血的教训,根本不应该出现在掌上设备上的巨大的主板