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原帖由 @lili2k2  于 2020-10-12 21:54 发表
如果杠神不杠还是可以讨论一下，就我个人的猜测，
索尼的原计划大概率就是一台保持在当前这个规模下的，频率2g或者略低的，
刚好可以采用均热板和普通风扇压制的，体积比XSX还会略小一些的(比如那个V字开发机)，整机功耗控制在250W左右的，售价399有光驱还略有盈利的主机，

甚至现在的无光驱399版都是不存在的，至于原因那就是你说的，索尼认为对手大概也出一个和这个配置差不多价格区间的东西，所以设计一切都是按399成本为规范，
但是对手发布后，要重新设计一个更强的产品时间不允许，那就只能在这个基础上靠提频的办法缩小差距，但是AMD的产品，提频不是线性的，只要超过规范频率，功耗和热堆积是陡坡级攀升，
5700XT的TDP规范180W，超频2.1就达到270W了，2.2就不提了，高频RDNA产品的10%的提频带来的是超过50%的热功耗提升，从PS5配备超过XSX那么多功率的电源来看，这点应该是可以肯定的。

所以导致了现在上液金这个东西，液金是因为温度噪音压制实在无法用安全的硅脂解决的情况下才会冒险的东西，
不要提大法研究了多久，为什么英特AMD猫家利民研究了那么多年方案都没拿来大规模民用，多年芯片散热的大厂们会不比大法懂散热材料和安全控制吗？

（华硕有款高端液金，但是这东西属于产量少溢价高，购买溢价足够支持这少量特定型号产品的故障售后成本了，可游戏机不属于这种产品）

例如RX5000能烧到114度了，AMD也只是拿石墨没用液金吧？AMD还不如索尼懂散热吗？当然不是，液金虽然导热率很高但太不稳定了。
所以PS5就现在这个情况，不像是一个深思熟虑后的设计方案。
没人否认PS系列的游戏优秀之处，这里就谈这个硬件的小问题。

索尼用液金纯粹就是纯定制产品可以在设计上就满足让你这样玩，但是intel猫家利民这些面临的是业界通用化规格产品必然各处受限制还真没办法在可控制下这么玩

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原帖由 @ddps3  于 2020-10-12 20:17 发表
sony的堆散热，源自于ps4 pro 的起飞问题
这个是消费者调查里常说的问题
我不认为是今年看到xsx才做的决定

PS4Pro起飞看到有说法是这机器设计上没有照顾到内存发热所以导致非常容易起飞，这次索尼设计算是全面照顾到了