新浪科技讯 6月27日消息，自几天前中国移动(微博)董事长奚国华指出引入“iPhone取决于高通(微博)芯片技术”后，业内分析，如果中国移动要想引入下一代的iPhone，那么这款被预测名为iPhone 5的手机里将需要融合自2G、3G到4G的7种通信制式，而iPhone 5的芯片制造者高通尤其不擅长其中的TD-SCDMA。

　　中国移动不会故意引入iPhone用于2G上

　　对于中国移动何时会引入iPhone，中国移动董事长奚国华日前坦承，“现在最大的制约因素不是商务的问题，关键还是技术的问题，和TD-LTE、TD-SCDMA的芯片有关。苹果比较追求一流，非高通的芯片不用。这样一来，中国移动引入iPhone的时间表不是由中国移动和问苹果决定，而是要问高通了”。

　　而且，奚国华明确指出，中国移动引入iPhone不是为了在2G上使用，他说，“苹果iPhone在2G网上使用的效果是不好的，这是实话，所以我不感兴趣”。他同时强调，中国移动更感兴趣的是把TD-LTE弄好，iPhone将用在TD-LTE网络上。

　　但是，按照苹果的一贯做法，它是不会单独为一种制式开发iPhone，而是在iPhone里集合多种制式；并且，每款制式都向下兼容，即3G制式的iPhone兼容2G；4G制式的iPhone兼容3G和2G，因此，业内预测，要符合中国移动能使用的标准，这款iPhone将非常复杂，要同时融合GSM、WCDMA、FDD-LTE、CDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、TD-LTE。

　　高通缺乏TD-SCDMA芯片技术基础

　　即便对于高通这个全球技术最好的手机芯片厂商来说，要出台这样的芯片也绝非易事，这可能是中国移动和苹果公司迟迟不能宣布合作的原因。

　　高通公司于6月中旬发布了一款新型LTE芯片，据称这款芯片非常适合iPhone，但其中没有融合中国移动所想要的TD-SCDMA。

　　高通确实具备集成多种通信制式于一个芯片的能力，便于厂商制造多模终端，目前全球广泛销售的iPhone 4S也采用高通芯片，其中兼容GSM、WCDMA、CDMA、CDMA2000，但高通历史上没做过TD-SCDMA芯片，缺乏技术基础，因此，业内认为，高通的芯片里再融合TD-LTE芯片，这对高通不是问题，但其中要融合TD-SCDMA制式，则难度不小。

　　不过，早在去年时，业界就传高通有意进军TD-SCDMA芯片领域，但迄今迟迟未能见到高通推出任何TD-SCDMA芯片，因此，预计高通研发TD-SCDMA只是为了能够在其它芯片中具有兼容TD-SCDMA的技术能力。(康钊)

高通有芯片不代表符合苹果的要求，毕竟苹果只要高通的基带不要CPU。水果对通信制式的支持一向偏保守，NEW PAD连欧洲FDD LTE的频段都不支持

而且ipad3 4G用的就是MDM9600，你是要说IP5苹果还要在基带上后退一代？
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表格不说明任何问题，NEW PAD明摆着不支持LTE-TDD和TDS，看看奚国华关于IP5最近的讲话就知道了，明确指出高通的TD研发滞后。关键的问题是高通从TD赚不到钱，从一开始TD就是要国产化不让高通赚钱，手机芯片都是展讯、联芯和MARVEL的。

6大城市正在搞TD-LTE试验网，你去拆开华为的多模设备，看看主板上是不是MDM9200和MDM9600。
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MDM9600给砖头大小的MIFI设备用,看来水果机短期内真心没戏了。:D