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nex详细拆解，内部复杂度好高

gunsou

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1# 大 中 小 发表于 2018-6-18 18:26  显示全部帖子
posted by wap, platform: Meizu Pro 5
引用:
原帖由 @waller  于 2018-6-18 17:24 发表
如果是这样的话，芯片叠层封装是不是比两层主板更薄，技术含量更高？不懂就问
这属于常规操作……

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