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» 任天堂宣布将推出全新设计的新版Wii主机,取消硬件向下兼容GC的功能
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任天堂宣布将推出全新设计的新版Wii主机,取消硬件向下兼容GC的功能
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发表于 2011-8-18 04:00
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我觉得像3DS压屏这东西的问题就是组装的问题吧,设计稿精度很高,
于是装配的时候对工作人员的要求也比较高,没弄好就压屏了。
所以也是随机的,不是每一部都是如此吧?
十字键的问题是涂料印刷上的问题,基本上它不是裂开,
而是在边缘部分产生皱摺。这个出现得挺随机。
我是觉得黑色塑料直接压模就好了,上色可免。
续航的话,是成本考量,直接给最基本的续航时间,也给配件厂商一个额外收入。
市面上有双倍时间的电池,下个月会有Nyko Power Grip三倍电池(加上原始出厂电池),
而且我发现3DS背板的设计就是轻易让用户可以拆卸,这也很明显,舍弃过去三角螺丝的设计。
由此可知这是与使用者、厂商分摊成本的考虑。
本来我对续航也很不谅解,但是仔细观察以后就懂了。
新设计的Wii也是,在过渡时期给使用者方便,可以兼容GC,等到市场成功改朝换代以后,再把这功能拿掉。
我是不清楚芯片部分节省了多少成本,但是我想他们有他们的商业考虑。
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