诚实的台积电，每次都说到做到，现在都2013年了，3.1G的A9在哪里？


May 4, 2012
采28nm制程 ARM-A9芯片主频高达3.1GHz


在22nm制程的全新IVB处理器隆重登场后，面向低预算市场的ARM处理器也不甘落后的进行了改进。日前，台积公司宣布，采用28nm高效能制程生产的ARM CortexTM-A9双核心处理器测试芯片在常态下的处理速度高达3.1GHz，并且其将广泛支持移动消费及企业应用产品。

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台积电
台积电全称“台湾积体电路制造股份有限公司”，于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
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28nm ARM A9处理器应用广泛
　　台积电采用28纳米高效能行动运算制程(28nm High Performance Mobile Computing, 28HPM)实现此成果，提供高速与低漏电的解决方案。配合各种设计最后验证的要求，采用28纳米高效能行动运算制程生产的ARM A9处理器适用范围除了处理速度介于1.5GHz与2.0GHz之间的行动运算产品之外，并能支持高达3.1GHz的高效能运算产品。

　　此前，英商ARM公司处理器部门市场营销副总裁Jim Nicholas也曾表示，台积公司28纳米高效能行动运算制程能广泛支持各项ARM先进处理器的产品，应用范围从高频率且具效能导向的行动运算产品延伸至要求低功耗的产品。整体而言，28纳米高效能行动运算制程拥有高效能、低功率及低漏电的优势，可广泛支持网通、平板计算机及消费性行动电子产品的应用，并且不受产品功耗限制。
与前代产品相比提升显著

　　台积公司研究发展副总经理侯永清表示，此颗高达3.1GHz的双核心处理器系采用28纳米高效能行动运算制程生产，在常态下，它的速度比40纳米同等级制程处理器快上两倍，这个结果具体证明了ARM公司与台积公司的ARM产品完全能够满足高效能运算的市场需求。


台积电明年量产20nm工艺 手机处理器频率将高达3GHz2013-07-10 16:28:24　来源: 爱活网(上海)　有0人参与

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苹果已经把下一代iPhone处理器交给了台积电（TSMC）打点，面对苹果恐怖的产能需求，也许是为了打消外界的担心，台积电近日公布了自家的半导体工艺进化路线图，线宽20nm的HKMG工艺赫然在列，台积电计划在2014年小规模投产它。
半导体工艺是一切现代处理器的根基，20nm HKMG对于现在的ARM SoC而言，意味着什么？

根据台积电公布的数据，新的20nm工艺将只有一个版本，通吃从高性能到低功耗的各种芯片，台积电承诺，20nm工艺将提供比现有28nm工艺快30%的速度，晶体管密度则可以提升1.9倍，能耗则降低25%。
30%这个数字意味着现有的移动SoC如骁龙、Tegra等运行频率将可以飙升到3GHz（目前最快的骁龙800也不过是2.3GHz）。如果厂商愿意把新工艺带来的密度增益分配给GPU，我们则可以轻易获得比苹果A6X更加强大的图形性能。
当然，能耗降低25%并不意味着你手机的续航时间可以提升25%，实际上CPU功耗只占掉手机总能耗的一小部分，而且在半导体工艺提升后，厂商们更愿意塞进一个相同功耗、性能更强的芯片，而不是相同性能、功耗更低的芯片。

值得注意的是，到今年底明年初，苹果庞大订单的入驻将使得台积电的产能更显紧张，由于高通、NVIDIA、华为等厂商的处理器均由台积电代工，如何确保“不把鸡蛋放在一个篮子里”大概是安卓设备厂商们明年开始要考虑的核心议题。


[ 本帖最后由 xx88 于 2013-7-11 14:11 编辑 ]

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你们没有看出这个是讽刺吗？？