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看来首发版本iPhone7 不能买啊
jinwyp
天外飞仙
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发表于 2016-9-21 09:57
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posted by wap, platform: MAC OS X
https://www.zhihu.com/question/50801593
最近的拆解报告(Apple iPhone 7 Teardown)显示 iPhone 7使用了一颗Lattice Semiconductor 的FPGA芯片(ICE5LP4K)。这颗FPGA芯片主要实现的功能可能是什么呢?
从Lattice官网可以看到,这颗FPGA只有3000个LUT,10KB-RAM,管脚更是少得可怜。大家都知道FPGA不应该用于量产品,尤其是iphone这种每月上千万的爆款,那么苹果在干什么?
这类事我恰恰以前常干,而且用的恰恰就是Lattice,因为他家FPGA最小最便宜。这里有两种可能:
1,出货前发现的一处小bug,修改芯片会影响上市时间,所以紧急在PCB上加一块FPGA。如果bug太大,那FPGA也修不回来。估计2个月后芯片的修复版就到位了,届时可能就看不到这颗FPGA了。
2,临时要求增加一个feature以应对供应链上的变化,比如接纳了额外的零件供货商或者采用更新/更便宜的零件,但是芯片设计已经完成,只能通过FPGA来转接。不同的iphone会有不同的零件供货商,所以这颗FPGA不会一直在那儿,而且最多也就呆2个月,原因如上。
作者:chadwick bi
链接:https://www.zhihu.com/question/50801593/answer/122820406
来源:知乎
著作权归作者所有,转载请联系作者获得授权。
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