非凡个毛，带宽都不如DDR5的货色，绝壁是脑残设计，吹的真当自己是四两拨千斤了啊

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 22:59 发表

EDRAM得拿出来，SOC做两个die，中间搭一个高速通道，就像英特尔那样
这么弄量产的时候多几道工序，但良品率和风险都很好控制

喷了，360的三红怎么来的？就是EDRAM和主GPU升热不一致导致的

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:08 发表

微软自己在焊接和散热上偷工减料闹出三红还能怪在EDRAM头上？
AMD和英特尔玩了这么多年的胶水，哪个红了？

当年的技术什AMD和英特尔玩过什么GPU和RAM的胶水了？CPU之间的发热差能跟GPU比？

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:17 发表

几个月不抽你脸又痒痒了是不是
奔腾D的TDP高达130瓦，比任何一个主机的显卡都热，那是CPU历史上发热量最恐怖的时代

好笑，理解能力堪忧啊，说的是GPU和RAM之间的发热差，你搬两个一样的核心哪怕都烧到1000度也没有温差啊

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:25 发表

全世界人员研究到现在也没谁敢说三红的准确死因是怎么回事，只能粗略归结为整体显卡散热和焊接不行，你拿什么证据证明一定是EDRAM和GPU温差导致的？
就你这理解能力还是继续研究PS4显卡开核去吧

那你凭什么说双芯片就一定比单芯片好控制良率和风险啊，这三红不是风险啊

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:31 发表

28纳米的发热量和90纳米的时代能比？
英特尔的128MB独立die EDRAM都量产一年了，散热和成本出问题了？

双die设计，缓存和APU独立，diesize小良品率就高，很容易控制
微软把ESRAM整个吞进SOC，面积增大，良率下 ...

INTEL的GPU和游戏机的GPU发热能比的？再说了AMD的工艺跟INTEL的能比的？你前面自己还说360的三红是因为微软偷工减料，后面又说是个迷，自扇也别这么快啊

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其实就是想省钱，用esram弥补带宽就可以上ddr3了，结果偷鸡不成蚀把米