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!!!X360明年3月将采用六五奈米的CPU和GPU

首发战神的Blog。http://blog.sina.com.cn/u/1261371002

晶圆代工市场第四季旺季不旺,各家业者虽还没对明年首季景气作出预估,不过若由晶圆代工厂的大客户对明年上半年景气看法来推估,包括台积电、联电、中芯、特许等四大厂,明年第一季产能利用率恐怕还有下滑疑虑。不过对于明年第二季,多数业者看法已转趋乐观,其中一笔回笼的大订单,就是改版后的微软 XBOX360六五奈米芯片订单,可望于明年三月后陆续到位,台积电及特许可望提早走出景气谷底阴霾。

次世代游戏机市占率之争趋于火热,虽然索尼的PS3及任天堂的Wii一推出就被抢购一空,不过受惠于PS3及Wii的出货量不足,导致许多消费者转向采购微软游戏机XBOX360,在微软提高出货量下,明年一月九○奈米旧款中央处理器、绘图芯片、芯片组等核心逻辑组件,就会完成库存去化动作。而根据 XBOX360代工厂商指出,明年第二季中旬后新出货的XBOX360,就会内建改版后的六五奈米芯片,代表微软明年第一季下旬就会开始对晶圆代工厂下单新芯片。

据业内人士透露,这次进行六五奈米制程微缩改版的XBOX360核心逻辑组件,包括了委由IBM及特许代工的中央处理器PowerPC,以及由ATi设计委由台积电代工的绘图芯片Xenos,以及微软直接委由台积电代工的北桥芯片等三个组件。若XBOX360新芯片订单顺利于三月到位,以市场推估 XBOX360明年出货量将逾一千万台的情况来计算,台积电及特许第二季将因微软大订单到位,营收开始复苏成长。

然微软明年新版芯片订单令市场人士瞩目之处,则在于近期业内传出,由于超微已是特许六五奈米最大客户,且微软亦决定委由特许代工六五奈米中央处理器 PowerPC,因此ATi被超微并购后,基于超微、特许、微软间的三角合作关系,原本委由台积电代工的Xenos绘图芯片,部份订单有可能转单至特许。

http://www.gaforum.org/showthread.php?t=152045


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