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hbm优势太大，成本没高多少，游戏机还真可能会上

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原帖由 @u571  于 2015-11-30 08:00 发表
谁告诉你HBM成本不低的？HBM的2.5D封装需要一个专门硅晶圆做底板，成本和技术复杂难度远远超过GDDR5

你看intel在CPU上作L4缓冲都没用到硅基板，可见这个技术成本有多高。

我敢说下代显卡HBM2也就只有600美金以上旗舰卡才有，至少下一代游戏机还是传统GDDR系列显存

一来新技术, 产量还不够, 而来是定价策略,
成本你想多了.
过两年中高端低端全是HBM.


至于intel为毛不用....因为..intel那显卡性能瓶颈不在显存啊..除非intel想扔个几g的显存在cpu里面.
未来主板内存肯定也会换成3D堆砌的, 但是由于主板和CPU全得配合着改, 还得需要些年头..
至于游戏机, 这种定制平台. 肯定上HBM, 或者类似技术..体积小, 功率低, 没道理不上啊...
当然老任的NX可能不上, 因为毕竟HBM才出来, 任地狱可能没赶上趟..

本帖最后由 cc0128 于 2015-11-30 11:41 通过手机版编辑