3nm廉价化的时候。
今年下半年出3nm量产芯片的话，24年下半年3nm能相对廉价吧。
那时可以出PS5s，而微软也可以把XSS做成功耗15w的掌机了。

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原帖由 defer 于 2022-6-20 16:29 发表
为什么要等3nm

16nm相比28nm密度不过是翻番而已，而n5相比n7已经很接近翻番。
明年的n4就可以承担游戏机这种成本的玩意，n3乖乖留给苹果。

16nm的晶体管性能相比28nm如下

功耗降低55%

而3nm相比7nm如下

功耗下降幅度叠一下，-21%叠-27%差不多是-43%。

然后芯片性能和能效的改善不是只有工艺本身的，还有架构。
简单例子，RDNA1和RDNA2都是台积电7nm，但6900XT能效是5700XT的160%。

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原帖由 mitsuna 于 2022-6-20 17:48 发表
7nm积热还没解决呢 ps5目前在用液金和大规模铜散热器
想缩到3nm近几年不太可能解决散热问题，大规模散热器就注定了机器体积不会小

早解决了

现在1平方厘米面积允许的发热量已经超过了过去的70W水平，已经可以到100W了。

https://support.xbox.com/zh-CN/h ... n-about-power-modes

这里可以看到X1S、XSX、XSS的功耗。
游戏功耗分别是62W、153W和74W。
然后对比16nm下62W的X1S和7nm下15W梵高的性能，是1.4T对1.6T。
这也是为啥我认为3nm时期差不多可以实现15W TDP下有XSS性能的芯片。

引用:

原帖由 久多良木健 于 2022-6-20 21:30 发表

主机半代升级没那么简单, 那些叫不上名的4399都是不会做pro适配的, 只有新硬件去适配老游戏, 所以只能暴力镜像, 不换代的前提下稳定压倒一切.
现在amd有6nm zen2+rdna2的apu组合, 这套东西换成高性能版用在主机上 ...

至少微软不会局限在暴力镜像上
X1到X1X的图形部分相差很大了了，Sram被整个去掉了。

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原帖由 @iceliker  于 2022-6-20 23:39 发表
这一代两个主力机应该是有史以来最均衡的水桶机，不说slim，半代升级方向是什么？不存在瓶颈要提升体验谈何容易，ns那机能都帮老任创造历史了，软软和索索还会不惜一切代价把性能从2k提到4k吗，有多大边际效益提升，有这功夫去培养几个自家老头环它不香吗

目的是撑住499价位，保持游戏机价格的心理预期。
因为竞争的关系，不可能像ns那样全寿命价格不变，就只能在降价的同时让更高的性能来撑价位。

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原帖由 norush 于 2022-6-22 03:14 发表
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我比较感兴趣老任的下一代用什么

还能是啥

Orin S

我想说一下，下一代显卡的背景是PCIE供电新规范出世，以后允许600W的显卡了。
性能提升是很惊人的，但是功耗提升也是很惊人的。

但游戏机上，一方面，结构上游戏机本来就没有PCIE供电限制，另一方面，游戏机的功耗即便是现在的双8pin 375W水平都远远没到。
成本、散热、美观的综合考虑，可预见未来游戏机的功耗应该还是比较保守的，会更在乎那些能显著提升能效的换代节点。
下一代对游戏来说不重要。

[ 本帖最后由 卖哥 于 2022-6-22 10:19 编辑 ]