这东西价格一出，连内容创作者都不怎么会考虑了。
AMD就是喜欢用这种脱离实际需求的玩意刷存在感，但是啊，现在附和AMD YES的人，面对RKL爆炸的单线程性能提升，难道不也是会叫真香么？

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原帖由 viewboy 于 2020-1-8 18:25 发表

爆炸提升是多少巴仙，zen3单线程又会提升多少，卖哥预测一下

比10700K提升20%，达到6.5ghz的SKL水平。
Zen3就目前来看，8%的IPC提升，4.8ghz频率，大概相当于5.5ghz的SKL。

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原帖由 contra 于 2020-1-9 17:40 发表
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数框框玩么？这功耗能控制？

这到没啥，zen2单核心在3ghz下功耗也就5w，

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原帖由 sceic 于 2020-1-9 18:06 发表
话说amd早在夏威夷显卡核心的时候就用了均热板来压核心，现在制程7nm后，为何又不用均热板来做了呢

因为没必要，厚度允许，cpu散热器的性能上限远远强过2槽厚的显卡散热。

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原帖由 EraserKing 于 2020-1-9 19:34 发表

哟，又来新鲜的脑补数据啦？
4G下6W/核的Zen2你是不是没见过啊？
还是你觉得30W/核跑到3.xG才是正常水平？

你确实说到了问题上，频率并不是和功耗绝对对应的
某些情况下3ghz的zen2单核功耗也会高于5w

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原帖由 sceic 于 2020-1-9 18:44 发表


可均热板是充当顶盖用，热量都还没有上到散热器那。我想说的是，DIE直接传到均热板，替代铜盖。

问题是CPU散热器的热量不需要水平展开呀，那是显卡超薄散热器的特殊需求。

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原帖由 sceic 于 2020-1-9 21:18 发表


现在流行的说法难道不是都在说热量积压在die无法有效传导致散热器吗？ 我用3700x搭配猫头鹰d15s也感觉确实如此。添加纵向散热便可有效解决这问题，为何说不需要？
问题是CPU散热器的热量不需要水平展开呀，那是 ...

均热板帮助的是水平展开呀，纵向瓶颈还是等虹吸式散热器吧。
https://www.bilibili.com/video/av79502622

不开pbo的话 ，3950本来就是和3900、3800一样的105w。
amd的处理器在不开pbo、xfr这类功能的情况下，功耗是高度和其tdp一致的。

[ 本帖最后由 卖哥 于 2020-1-10 17:40 编辑 ]